根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示睿創(chuàng)微納（688002）新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，專利名為“一種紅外探測(cè)器芯片晶圓及紅外探測(cè)器”，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322225803.4，授權(quán)日為2024年3月26日。

專利摘要：本申請(qǐng)公開(kāi)了一種紅外探測(cè)器芯片晶圓及紅外探測(cè)器其封裝結(jié)構(gòu)，紅外探測(cè)器芯片晶圓包括襯底晶圓、外延層、層間介質(zhì)、集成電路、與集成電路相連的微測(cè)輻射熱計(jì)；集成電路處設(shè)有貫穿層間介質(zhì)、外延層及襯底晶圓的通孔，通孔的側(cè)壁設(shè)有絕緣層，通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，以使集成電路與導(dǎo)電材料相連；襯底晶圓下表面設(shè)有與導(dǎo)電材料相連的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以使集成電路通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與外部電路相連。本申請(qǐng)公開(kāi)的技術(shù)方案，在集成電路處設(shè)置通孔，在通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以使集成電路通過(guò)導(dǎo)電材料及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與外部電路相連，而不再需要通過(guò)從集成電路引出互連線來(lái)與外部電路相連，從而縮短電互聯(lián)長(zhǎng)度，提高互連可靠性，降低信號(hào)傳輸延遲和封裝體積。

今年以來(lái)睿創(chuàng)微納新獲得專利授權(quán)4個(gè)，較去年同期增加了300%。結(jié)合公司2023年中報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2023上半年公司在研發(fā)方面投入了3.04億元，同比增29.65%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：企查查