3月30日，積塔半導(dǎo)體在上海臨港舉行300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場開工儀式，ASML光刻機入場。

光刻機是芯片制程中的核心設(shè)備，利用特殊的光學(xué)技術(shù)將電子信息傳輸?shù)叫酒?，其制程精度直接影響著芯片的性能和質(zhì)量。荷蘭ASML公司是全球光刻機制造領(lǐng)域的翹楚，以其卓越的技術(shù)實力和領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，穩(wěn)居行業(yè)的領(lǐng)先地位。

光刻機的種類可以分為I-line、KrF、ArF干法、ArF浸沒式和EUV，其中EUV最為先進。從ASML的型號來看，I-line光刻機的主要型號是XP 400/450系列，對應(yīng)制程在300~500nm；KrF光刻機的型號為XT860/1060，對應(yīng)的制程在180~130nm；ArF干法光刻機的型號為XT1400/1460/1700，對應(yīng)制程節(jié)點130~65nm左右；ArF浸沒式光刻機型號包括XT1900以及NXT系列，其中NXT又分為比較成熟的NXT1950/1965/1970/1980以及相對先進的NXT2000/2050/2100，對應(yīng)制程在45nm以下左右。EUV光刻機的主要型號是NXE3400/3600，對應(yīng)7nm以下。

此次積塔半導(dǎo)體12英寸車規(guī)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地入場的光刻機或為干式DUV光刻系統(tǒng)I-line、ArF系列。TWINSCAN XT:400L是ASML最新的i-line系統(tǒng)，分辨率低至220nm，適用于200mm和300mm晶圓生產(chǎn)；TWINSCAN NXT:1470雙級ArF系統(tǒng)，可以打印分辨率低至220nm的圖案，被大多數(shù)邏輯和存儲器客戶所采用，并已被插入到大批量制造工藝中，用于200mm和300mm晶圓生產(chǎn)，實現(xiàn)每小時330個晶圓的生產(chǎn)率。

積塔半導(dǎo)體于2017年在上海臨港注冊成立，專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造，已建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝平臺，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。

融資方面，積塔半導(dǎo)體已先后完成5輪融資。2024年1月，積塔半導(dǎo)體完成D輪融資，國調(diào)二期基金等投資入股，注冊資金增資約68億人民幣；2023年9月，積塔半導(dǎo)體完成135億元人民幣的C+輪融資；2021年11月，積塔半導(dǎo)體宣布完成80億元人民幣B輪融資。其他融資未披露具體資金，但這三輪融資額累計已經(jīng)超過了280億元。

產(chǎn)能方面，積塔半導(dǎo)體目前在上海臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計30萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為功率器件、汽車電子等核心芯片提供服務(wù)。

同時，積塔半導(dǎo)體也專注于功率模組及車規(guī)級芯片創(chuàng)芯整合發(fā)展，在2023年期間先后與華大九天、吉利科技達成合作，作為大股東的華大九天持股比例達到了約37.6%。2023年12月18日，積塔半導(dǎo)體宣布已于11月30日與中汽創(chuàng)智科技有限公司進行戰(zhàn)略協(xié)作簽約，交付首批自主研發(fā)的1200V 20mQ SiC MOSFET；11月28日，積塔半導(dǎo)體與海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園在?？诤灱s戰(zhàn)略合作，該合作被稱為CIDM共享式的整機大廠模式。當天海南航芯項目在?？诳⒐ね懂a(chǎn)，項目首期投資21億元，規(guī)劃建設(shè)20條產(chǎn)線，包括10條半導(dǎo)體功率模組生產(chǎn)線和10條芯片封測生產(chǎn)線，其中以IGBT功率模組為核心產(chǎn)品的半導(dǎo)體功率模組生產(chǎn)線正在生產(chǎn)中。