4月24日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士宣布，計(jì)劃在韓國(guó)投資5.3萬(wàn)億韓元（約278.78億人民幣）建設(shè)一座新的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片生產(chǎn)基地，計(jì)劃于4月底開(kāi)始建造工廠，預(yù)計(jì)將在2025年11月前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

SK海力士在聲明中稱，包括計(jì)劃逐步增加的投資在內(nèi)，新生產(chǎn)基地的長(zhǎng)期投資總額預(yù)計(jì)將超過(guò)20萬(wàn)億韓元（約1052億人民幣），SK海力士計(jì)劃在現(xiàn)有的清州生產(chǎn)基地附近建立新工廠，提高DRAM的產(chǎn)能，重點(diǎn)是高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。

SK海力士預(yù)測(cè)，HBM芯片市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率將超過(guò)60%，盡管隨著數(shù)據(jù)中心的不斷增加，普通DRAM的銷量也在穩(wěn)步上升。

SK海力士在韓國(guó)的投資還包括龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等，長(zhǎng)期投資規(guī)模約為120萬(wàn)億韓元（約6312億人民幣）。此外，SK海力士還計(jì)劃斥資39億美元在美國(guó)印第安納州建立先進(jìn)的封裝工廠和人工智能（AI）產(chǎn)品研究中心。

由于芯片行業(yè)低迷，SK海力士去年削減了50%的年度投資，并在10月份表示，2024年的投資增幅將保持在最低水平。盡管SK海力士對(duì)投資持謹(jǐn)慎態(tài)度，但該公司同時(shí)表示，市場(chǎng)對(duì)HBM芯片的需求量非常大，其今年和明年大部分時(shí)間的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。

同日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第一季度結(jié)合并收入為12.43萬(wàn)億韓元（約653.82億人民幣），同比增加144%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.89萬(wàn)億韓元（約152.01億人民幣），同比扭虧為盈；凈利潤(rùn)為1.92萬(wàn)億韓元（約100.99億人民幣），上年同期虧損2.59萬(wàn)億韓元（約136.23億人民幣）。