華潤(rùn)微4月29日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年4月26日接受142家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：
一、公司2023 年公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展情況簡(jiǎn)介
2023 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于周期調(diào)整階段，整體形勢(shì)略顯嚴(yán)峻。盡管受到行業(yè)波動(dòng)影響，華潤(rùn)微仍然堅(jiān)定不移推 進(jìn)重大項(xiàng)目，加大研發(fā)投入，持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新能力。2023 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 99.01 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 14.79 億 元。研發(fā)費(fèi)用達(dá) 11.54 億元，同比增長(zhǎng) 25.30%；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 11.66%，較上年同期增加 2.5 個(gè)百分點(diǎn)。
華潤(rùn)微深耕兩江三地全國(guó)戰(zhàn)略布局，6 英寸、8 英寸晶圓 制造產(chǎn)能保持行業(yè)較高水平；重慶12英寸產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡 及客戶驗(yàn)證階段；深圳12英寸產(chǎn)線按計(jì)劃推進(jìn)建設(shè)，目標(biāo)今年年底通線；先進(jìn)功率封測(cè)基地規(guī)模量產(chǎn)；高端掩模將于二季度量產(chǎn)，項(xiàng)目一期將突破 40nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
華潤(rùn)微不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)以及終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)， 將汽車電子、新能源、工控等領(lǐng)域作為重點(diǎn)賽道，泛新能源 領(lǐng)域業(yè)務(wù)占比已達(dá)到 39%，24 年仍將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。重點(diǎn)產(chǎn)品線 加速技術(shù)創(chuàng)新,24 年公司重點(diǎn)產(chǎn)品 MOSFET 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的高 端化進(jìn)一步提升，繼續(xù)保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率；IGBT、 第三代半導(dǎo)體、智能傳感器、模塊產(chǎn)品等會(huì)進(jìn)一步拓展新興 應(yīng)用，將成為 24 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
二、投資者的主要問題
問題一：請(qǐng)問公司如何展望目前的市場(chǎng)景氣度？
答：上半年呈現(xiàn)需求弱復(fù)蘇的狀態(tài)，下半年隨著終端庫(kù)存減 少，需求逐步開啟拉貨，目前從消費(fèi)、工控、汽車等細(xì)分領(lǐng)域已出現(xiàn)諸多亮點(diǎn)。
問題二：請(qǐng)公司對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)做一個(gè)整體的周期判斷, 如何展望二季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況？
答：當(dāng)前產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已逐步穩(wěn)定，價(jià)格方面基本已觸底，今年有望逐步修復(fù)，訂單呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，我們認(rèn)為二季度會(huì)好于一季度。
問題三：請(qǐng)問公司第三代半導(dǎo)體目前進(jìn)展及今年預(yù)期？
答：公司 2023 年碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長(zhǎng) 135%，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)預(yù)研儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化的顯著進(jìn)步。碳化硅產(chǎn) 品在新能源汽車、充電樁、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模上量， SiC MOS 在碳化硅產(chǎn)品銷售中的比例逐步提升至 60%左右。氮化鎵產(chǎn)品在通訊、工控、照明和快充等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多家行業(yè)頭部客戶合作。2024年公司第三代半導(dǎo)體可達(dá)到上億平臺(tái)。
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問題四：請(qǐng)問公司一季度經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)出現(xiàn)下滑的原因？
答：公司一季度業(yè)績(jī)變動(dòng)受到多方面的綜合影響：一是受終端景氣度低迷影響，產(chǎn)品價(jià)格面臨壓力，一季度毛利率下降， 同時(shí)受到動(dòng)力檢修及春節(jié)影響，產(chǎn)能利用率有所下降；二是 研發(fā)投入同比增長(zhǎng) 7.11%；三是封測(cè)基地及兩條12吋線等項(xiàng) 目處于前期高投入階段；四是參與戰(zhàn)略配售的兩家公司股票 價(jià)格下跌，其公允價(jià)值發(fā)生變動(dòng)。
問題五：公司全年業(yè)績(jī)指引在2023年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)10%的增 長(zhǎng)，請(qǐng)問支撐點(diǎn)有哪些？
答：一是公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，提升在工控、光伏 及汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域的占比；二是重慶封裝基地開始 上量，模塊產(chǎn)品增速較快；三是重慶 12 吋上量會(huì)對(duì)營(yíng)收有帶 動(dòng)作用。
問題六：華潤(rùn)集團(tuán)成為長(zhǎng)電科技的股東，如何看待對(duì)華潤(rùn)微發(fā)展的影響？如何發(fā)揮與長(zhǎng)電的協(xié)同效應(yīng)？
答：兩家公司業(yè)務(wù)定位不同，華潤(rùn)微主要以IDM 為主，長(zhǎng)電科技是封裝測(cè)試代工廠。兩家公司在技術(shù)、產(chǎn)品和管理等方 面通過長(zhǎng)時(shí)間的市場(chǎng)積累各有優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合更加有利于實(shí) 現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。
問題七：請(qǐng)問公司怎么定位兩條12吋產(chǎn)線的產(chǎn)品和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢？
答：公司兩條 12 吋產(chǎn)線對(duì)于產(chǎn)品有明確的區(qū)隔，其中重慶 12 吋產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT 等。深圳 12 吋產(chǎn)線聚焦 40-90nm 特色模擬功率集成電路產(chǎn)品和 MCU 產(chǎn) 品。兩條 12 吋產(chǎn)線差異化布局，聚焦不同產(chǎn)品線更能保證機(jī) 臺(tái)設(shè)備的利用率、控制管理運(yùn)營(yíng)成本，使運(yùn)營(yíng)效率達(dá)到極致。
問題八：深圳12吋線目前爬坡節(jié)奏？工藝平臺(tái)開發(fā)情況如何？
答：公司深圳 12 吋項(xiàng)目主體廠房已于去年建設(shè)完成，已逐步 進(jìn)入設(shè)備移入安裝階段。研發(fā)工作同步推進(jìn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已圍 繞 12 吋產(chǎn)線開展工藝的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及預(yù)研工作。預(yù)計(jì) 2024 年 年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn) 48 萬片 12 吋功率 IC 芯片的生產(chǎn)能力。
問題九：請(qǐng)問公司認(rèn)為國(guó)產(chǎn) SiC 器件及模組供應(yīng)商在當(dāng)前時(shí) 點(diǎn)需要努力突破的環(huán)節(jié)在哪里？公司對(duì) SiC 系列產(chǎn)品如何做未來規(guī)劃？
答：公司認(rèn)為需要突破的環(huán)節(jié)在于降低缺陷率、提升整體良 率和產(chǎn)品可靠性，滿足汽車電子等中高端領(lǐng)域應(yīng)用嚴(yán)苛的應(yīng) 用要求；同時(shí)創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)持續(xù)降低產(chǎn)品 Rsp，提高性價(jià)比。我們將持續(xù)保持在第三代半導(dǎo)體的資本投入，特別是產(chǎn)線能 力的提升及產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)充。
問題十：請(qǐng)問碳化硅是否有出現(xiàn)成本的改善？請(qǐng)問公司如何 看待碳化硅的發(fā)展趨勢(shì)？公司碳化硅產(chǎn)品上車的進(jìn)度？
答：成本方面，國(guó)內(nèi)的碳化硅材料價(jià)格出現(xiàn)下降；同時(shí)國(guó)內(nèi) 企業(yè)在 SiC 設(shè)計(jì)方面不斷下功夫，通過芯片面積減少、良率 提升等方式改善成本。SiC 發(fā)展趨勢(shì)相對(duì)明確，未來在 800V 的純電汽車中將會(huì)成為主流。公司 SiC MOS 單管已經(jīng)大批量 上車，半橋模塊下半年將實(shí)現(xiàn)批量上車，主驅(qū)預(yù)計(jì)年底前上 車。
問題十一：如何預(yù)期今年整體的產(chǎn)能利用率？
答：產(chǎn)能利用率對(duì)于公司具有較高優(yōu)先級(jí)，公司將結(jié)合市場(chǎng)情況不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加中高端產(chǎn)品的產(chǎn)能布局。公司 全年的晶圓制造產(chǎn)能利用率仍會(huì)保持在 90%以上。
問題十二：請(qǐng)問公司在汽車領(lǐng)域的布局情況如何？
答：汽車電子市場(chǎng)作為公司的高增賽道，公司已建立功能安 全標(biāo)準(zhǔn)體系并通過 ISO 26262 功能安全管理體系最高等級(jí) ASIL D 認(rèn)證。車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面，多渠道推廣汽車芯片國(guó)產(chǎn)化， SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及模 塊產(chǎn)品，已成功進(jìn)入比亞迪、吉利、一汽、長(zhǎng)安、五菱等眾 多重點(diǎn)車企及汽車零部件 Tier1 的供應(yīng)鏈體系；同時(shí)與知名 車企組建聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，聚焦安全 MCU 等產(chǎn)品研發(fā)。
問題十三：請(qǐng)問公司目前的訂單情況以及未來趨勢(shì)？
答：公司在消費(fèi)、工業(yè)設(shè)備、新能源等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域訂單量 有所增長(zhǎng)，目前訂單可見度在3個(gè)月左右。公司與客戶整體合作進(jìn)展順利，行業(yè)處于回暖趨勢(shì)，對(duì)后續(xù)訂單保有信心。
問題十四：請(qǐng)問公司 IGBT 主驅(qū)模塊進(jìn)展？?jī)r(jià)格是否還會(huì)下降？
答：公司新能源汽車領(lǐng)域推出 750V/1200V 450A 以上多款主驅(qū)模塊等，市場(chǎng)驗(yàn)證與客戶拓展順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)三季度會(huì)有驗(yàn)證結(jié)果。隨著大宗材料的上漲，價(jià)格已經(jīng)接近觸底。
問題十五：請(qǐng)問公司掩模業(yè)務(wù)進(jìn)展如何？
答：掩模業(yè)務(wù)目前產(chǎn)能 3000 片/月，已服務(wù)國(guó)內(nèi)各主要 FAB 線及眾多IC設(shè)計(jì)公司。高端掩模項(xiàng)目預(yù)計(jì)在二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)， 規(guī)劃產(chǎn)能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上線寬的掩模代工服務(wù)。目前公司掩模業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)本土掩摸制造企業(yè)排名第一， 是國(guó)內(nèi)最大的開放式、技術(shù)和產(chǎn)能領(lǐng)先的掩模工廠。
來源：華潤(rùn)微公告
