國博電子5月6日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年4月30日接受50家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：從公司2023年年報及2024年一季報數(shù)據(jù)來看，T/R組件與射頻模塊毛利率水平保持穩(wěn)定增長，是否可以認為公司充分展現(xiàn)出規(guī)模效應(yīng)的優(yōu)勢？展望未來，公司的毛利率水平會有怎樣的變化趨勢!#投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹

答：公司在日常經(jīng)營管理中注重成本管控，通過精益制造管理提升、工藝優(yōu)化、自動化生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用等措施來提高生產(chǎn)效率、降低成本，確保盈利能力和利潤率保持穩(wěn)定增長。公司主營業(yè)務(wù)毛利率保持在一個穩(wěn)定的區(qū)間內(nèi)，總體呈穩(wěn)中有升態(tài)勢。

問：公司一季報中披露，營業(yè)收入同比減少0.62%，原因主要是受到行業(yè)去庫存影響，產(chǎn)品銷售同比略有下降。如何理解行業(yè)去庫存，以及訂單何時會出現(xiàn)回暖

答：移動通信領(lǐng)域，在經(jīng)歷2020-2022年的5G投資高峰后，5G基站的投資放緩，受此影響基站設(shè)備制造商對射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現(xiàn)下降趨勢。 但隨著新一代移動通信技術(shù)不斷演進，5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化部署不斷推進，以及5.5G通感一體基站的商用落地，將進一步帶動射頻集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，射頻器件需求也將隨之大幅增加。

問：公司一季度末的合同負債金額相較2023年年底有顯著的提升，請問合同負債的構(gòu)成是否主要來自于特種領(lǐng)域

答：公司合同負債主要為主營業(yè)務(wù)銷售合同的預(yù)收貨款。

問：公司一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤實現(xiàn)穩(wěn)中有增，主要是由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化和綜合毛利增長所致。請解釋下公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有何變化？以及2024年的變化是否明顯

答：公司在日常經(jīng)營管理中，積極研判行業(yè)發(fā)展變化，并根據(jù)下游客戶需求，不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化，以提升公司綜合競爭力和盈利能力。

問：請公司展望未來T/R組件訂單的持續(xù)性如何？未來2-3年的增速如何判斷

答：公司憑借在微波毫米波設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和制造工藝的長期積累，目前在手訂單仍比較充足。同時，公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢和重點預(yù)研動向，圍繞用戶需求進行產(chǎn)品策劃，積極開拓新的市場。公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù) 研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已開始交付客戶。 在相控陣T/R組件領(lǐng)域，信息化技術(shù)發(fā)展帶來模式改變，信息化建設(shè)的重要程度日益彰顯。作為核心信息化技術(shù)和關(guān)鍵要素，有源相控陣T/R組件必然將迎來新一輪快速增長，為我國新域新質(zhì)力量提供重要保障。同時，相控陣技術(shù)逐步在5G/6G毫米波通信、汽車雷達、氣象雷達、低空監(jiān)測等領(lǐng)域應(yīng)用，規(guī)模日趨增大，將成為T/R組件領(lǐng)域的另一重要增長點。

問：公司應(yīng)用于手機終端的射頻芯片，包括一些新品的開發(fā)，整體進展如何

答：針對終端應(yīng)用，公司形成了系列化的射頻芯片產(chǎn)品。在射頻放大類芯片方面，開發(fā)完成WiFi、手機PA等產(chǎn)品，性能達到國內(nèi)先進水平，同時正在進行新產(chǎn)品研發(fā)；在射頻控制類芯片方面，公司應(yīng)用于終端的射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM相關(guān)芯片開始量產(chǎn)交付，產(chǎn)品性能達到國內(nèi)先進水平。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量以滿足市場需求。

問：公司應(yīng)用于衛(wèi)星領(lǐng)域的產(chǎn)品盈利水平如何？公司對未來的衛(wèi)星市場增速和競爭格局如何判斷

答：公司應(yīng)用于衛(wèi)星領(lǐng)域的產(chǎn)品包括有源相控陣T/R組件和射頻集成電路產(chǎn)品，毛利率保持在一個穩(wěn)定的區(qū)間內(nèi)。2023年，我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展邁入高速期，各項星座建設(shè)加速啟動，公司研判衛(wèi)星領(lǐng)域是一個新興產(chǎn)業(yè)和熱門賽道，未來具有廣闊的市場空間和發(fā)展前景，因此公司高度重視并持續(xù)開展衛(wèi)星領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓。

問：在公司的射頻芯片業(yè)務(wù)板塊中，終端類產(chǎn)品是否會逐漸成為主要收入來源

答：國博電子射頻芯片主要包括射頻放大類芯片、射頻控制類芯片，廣泛應(yīng)用于移動通信基站等通信系統(tǒng)。目前，多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站中，應(yīng)用于基站新一代 智能天線的高線性控制器件業(yè)務(wù)需求旺盛，并針對5.5G通信的發(fā)展需求持續(xù)進行產(chǎn)品迭代開發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā)。同時，公司積極開拓終端領(lǐng)域，多款終端用射頻芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始向業(yè)內(nèi)知名終端廠商批量供貨。

問：公司在《2024年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案》中提到：“射頻集成電路技術(shù)和產(chǎn)品在5.5G通感一體基站、6G、衛(wèi)星通信等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，并將在低空經(jīng)濟、智能制造、自動駕駛、虛擬現(xiàn)實等新興場景中取得應(yīng)用。”請問公司在射頻集成電路領(lǐng)域具備哪些比較突出的競爭力

答：國博電子立足于國內(nèi)移動通信市場，依托自身的研發(fā)實力和豐富的射頻集成電路系列產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)驗，形成了系列化的射頻集成電路產(chǎn)品，是國內(nèi)移動通信基站射頻器件核心供應(yīng)商。同時，公司積極開拓終端領(lǐng)域，多款終端用射頻芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始向業(yè)內(nèi)知名終端廠商批量供貨。 在移動通信基站領(lǐng)域，國博電子推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊及塑封PAM等產(chǎn)品在線性度、效率、可靠性等主要產(chǎn)品性能與國際主流產(chǎn)品水平相當(dāng)，產(chǎn)品覆蓋面、種類、技術(shù)達到國際先進廠商水平。公司的GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中，并積極布局6G移動通信應(yīng)用，是全球范圍內(nèi)具備GaN射頻模塊批量供貨能力的極少數(shù)企業(yè)之一。 在移動通信終端領(lǐng)域，國博電子開發(fā)完成WiFi、手機PA等射頻放大類芯片產(chǎn)品，性能達到國內(nèi)先進水平，同時正在進行新產(chǎn)品研發(fā)；在射頻控制類芯片方面，公司應(yīng)用于終端的射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM相關(guān)芯片開始量產(chǎn)交付，產(chǎn)品性能達到國內(nèi)先進水平。 公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入。多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站中，應(yīng)用于基站新一代智能天線 的高線性控制器件業(yè)務(wù)需求旺盛，并針對5.5G通信的發(fā)展需求持續(xù)進行產(chǎn)品迭代開發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā)。應(yīng)用于無人機的射頻前端模組批量出貨。

問：公司在年報中提到：“積極推進射頻組件設(shè)計數(shù)字化轉(zhuǎn)型，重點圍繞W波段有源相控微系統(tǒng)、低剖面寬帶毫米波數(shù)字陣列等新領(lǐng)域，持續(xù)開展相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極推進異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品化技術(shù)，為新一代產(chǎn)品開拓打下基礎(chǔ)。”請介紹下相關(guān)產(chǎn)品。

答：在T/R組件領(lǐng)域，公司緊跟行業(yè)、技術(shù)的新發(fā)展方向，前瞻性布局微波毫米波異構(gòu)集成、三維堆疊、封裝型天線、片上天線、數(shù)字相控陣陣列等技術(shù)領(lǐng)域，積極開發(fā)新產(chǎn)品。

問：2023年年報中，向中國電科其他所屬單位采購商品的關(guān)聯(lián)交易金額是8.17億元，較上期大幅減少，請問該項關(guān)聯(lián)交易減少是否說明公司自研芯片的占比提升

答：公司擁有自己專業(yè)的芯片研發(fā)設(shè)計團隊，自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應(yīng)用。

問：根據(jù)公司發(fā)布的《關(guān)于2024年度日常關(guān)聯(lián)交易預(yù)計的公告》，2024年向中國電科其他所屬單位采購商品的關(guān)聯(lián)交易預(yù)計金額是10.1億元，較2023年有所增長，原因是什么

答：公司預(yù)計的2024年度日常關(guān)聯(lián)交易是基于公司正常業(yè)務(wù)發(fā)展所需，能夠滿足公司日常經(jīng)營發(fā)展的需要，具有商業(yè)交易的合理性，且關(guān)聯(lián)交易定價公允，遵循了自愿、公開、公允的交易原則，不存在損害公司和全體股東特別是中小股東利益的情形。

問：年報中T/R組件和射頻模塊的營業(yè)收入是合并口徑披露的，拆分來看各自的收入有多少？T/R組件和射頻模塊綜合的毛利率為31.90%，各自的毛利率分別處于什么水平

答：2023年，公司順利完成各類重點型號T/R組件的生產(chǎn)交付，產(chǎn)品銷售收入實現(xiàn)穩(wěn)定增長。基站領(lǐng)域，公司GaN射頻模塊業(yè)務(wù)整體平穩(wěn)。公司主營業(yè)務(wù)毛利率保持在一個穩(wěn)定的區(qū)間內(nèi)，總體呈穩(wěn)中有升態(tài)勢。

問：2023年公司射頻芯片業(yè)務(wù)營收同比減少較多，原因是什么

答：射頻芯片營業(yè)收入同比減少，主要原因為公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于基站的射頻芯片產(chǎn)品同比減少，但應(yīng)用于手機終端的射頻芯片有較大增長。

問：公司是否面臨T/R組件訂單降價的壓力

答：公司長期以來一直合理定價，積極應(yīng)對下游客戶要求降價帶來的壓力，目前主流產(chǎn)品價格均處于較為穩(wěn)定的狀態(tài)，影響經(jīng)營業(yè)績的風(fēng)險較小。

問：2023年公司T/R組件中自研芯片的占比有多少

答：公司擁有自己專業(yè)的芯片研發(fā)設(shè)計團隊，自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應(yīng)用。

問：公司在基站側(cè)的市場份額是否有新變化？是否拓展新的用戶

答：受外部環(huán)境影響，國內(nèi)主流移動通信設(shè)備供應(yīng)商及其關(guān)聯(lián)方對供應(yīng)鏈進行調(diào)整，進口替代需求增強，公司憑借技術(shù)儲備、供應(yīng)鏈管理、規(guī)模成本效應(yīng)等綜合優(yōu)勢，成為國內(nèi)5G基站射頻器件領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。公司在基站領(lǐng)域的客戶為國內(nèi)移動通信設(shè)備制造商。

問：2023年，公司的管理費用較上年增長55.69%，變動原因主要系折舊與攤銷費用增加。后續(xù)是否每年都會產(chǎn)生大額折舊與攤銷計入管理費用

答：目前，公司射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目一期已投入使用，同時募投項目加快實施落地，造成固定資產(chǎn)折舊費用也隨之增加。公司針對固定資產(chǎn)制定了具體的會計政策和折舊方法，按照使用年限進行折舊，這部分費用一直屬于公司固定支出賬目，不會對公司經(jīng)營和利潤產(chǎn)生重大影響。

問：根據(jù)公司2022年和2023年的研發(fā)費用，是否可以預(yù)計公司每年能夠保持約10%的研發(fā)投入占比

答：公司所處行業(yè)屬于資本、技術(shù)密集型行業(yè)，需要通過持續(xù)的研發(fā)投入來維持競爭優(yōu)勢。公司一直十分注重技術(shù)創(chuàng)新，并保持較高的研發(fā)投入。根據(jù)公司披露數(shù)據(jù)，2021年-2023年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為9.73%、9.97%、9.86%。

問：2023年賬面價值為1.1億元的投資性房地產(chǎn)具體指的是什么

答：投資性房地產(chǎn)包括已出租的土地使用權(quán)、持有并準備增值后轉(zhuǎn)讓的土地使用權(quán)和已出租的建筑物。該項費用為報告期內(nèi)公司新增出租用房屋建筑物所致。

問：公司的貨幣資金期末余額為23.31億元，其中銀行存款減少6.87億元，存放財務(wù)公司存款增加6.80億元，構(gòu)成發(fā)生變化的原因是什么

答：公司在財務(wù)公司的存款余額增長，主要系公司收到客戶回款，部分閑置資金存入所致。公司建立了《資金管理辦法》等相關(guān)制度，對銀行存款的管理、資金計劃管理等進行了規(guī)定，可自由調(diào)配在財務(wù)公司的存款。同時，公司2023年持續(xù)投入募集資金使用，2023年度投入金額為8.1億元。

問：公司年報中貨幣資金占總資產(chǎn)的比例為27.51%，后續(xù)對于資金使用有何規(guī)劃

答：公司將根據(jù)經(jīng)營和發(fā)展實際需求，結(jié)合財務(wù)預(yù)算，合理規(guī)劃、統(tǒng)籌安排資金使用，持續(xù)做好資金管理，提升資金使用效率。

問：2023年公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額是8.39億元，相比上年變化較大，主要原因是什么

答：2023年同比經(jīng)營凈現(xiàn)金流由負轉(zhuǎn)正，主要系報告期內(nèi)銷售回款增加所致。公司將持續(xù)加強應(yīng)收賬款管理，保障應(yīng)收賬款風(fēng)險可控。

問：手機終端放大類芯片研發(fā)的最新進展如何？預(yù)計參與客戶下半年的招標嗎

答：針對終端應(yīng)用，公司開發(fā)完成WiFi、手機PA等射頻放大類芯片產(chǎn)品，性能達到國內(nèi)先進水平，同時正在進行新產(chǎn)品研發(fā)。具體情況涉及商業(yè)秘密且未在披露范圍內(nèi)，請持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)披露的相關(guān)公告。

問：2023年9月，公司披露的手機終端1.01億元的合同是否執(zhí)行完畢

答：根據(jù)公司公告，該產(chǎn)品采購周期為2023年半年度至2024年半年度，正在履行過程中。

問：公司在手機終端領(lǐng)域一季度的新簽訂單情況如何

答：在手機終端領(lǐng)域，客戶一季度需求旺盛，新簽訂單取得較快增長，市場份額有所提升，具體情況請關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報告。

問：公司衛(wèi)星業(yè)務(wù)有何新進展

答：在T/R組件領(lǐng)域，公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已開始交付客戶。在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入。

問：請問公司和哪些國內(nèi)手機廠商有合作

答：根據(jù)與客戶的保密協(xié)議，客戶信息屬于公司商業(yè)敏感信息，對外披露可能引致不當(dāng)競爭及損害公司利益，公司暫無法披露客戶的具體名稱。

問：2024年全年的業(yè)績?nèi)绾握雇?/p>

答：2024年，公司將加大產(chǎn)品開發(fā)力度，依托化合物半導(dǎo)體方面的技術(shù)積累，為未來新型有源相控陣T/R組件與射頻市場的競爭打下堅實的基礎(chǔ)。公司擬通過募集資金投資項目的實施，實現(xiàn)產(chǎn)品種類進一步完善、現(xiàn)有產(chǎn)能進一步提升，持續(xù)聚焦主營業(yè)務(wù)發(fā)展和核心技術(shù)創(chuàng)新，保持良好發(fā)展態(tài)勢。

問：電科集團是否出臺針對公司市值管理、資本運作方面的具體考核措施

答：中國電科高度重視上市公司高質(zhì)量發(fā)展，認真貫徹落實國務(wù)院國資委關(guān)于提高央企控股上市公司質(zhì)量的工作部署，加快推進國企改革三年行動高質(zhì)量收官。面對新的經(jīng)濟形勢，集團要求控股上市公司應(yīng)落實“產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地、資產(chǎn)保值增值主力軍、對外融資主渠道、體制機制創(chuàng)新主平臺”工作要求，不斷增強價值創(chuàng)造作用，進一步提升整體市值。