國星光電（002449）5月15日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年5月14日接受13家機構調(diào)研，機構類型為其他、基金公司、證券公司。 投資者關系活動主要內(nèi)容介紹：

 問：公司2024年一季度業(yè)務情況

 答：一季度公司大客戶戰(zhàn)略落地見效，核心業(yè)務實現(xiàn)較好增長，自主研發(fā)的“高清顯示用LED器件”獲評國家級制造業(yè)單項冠軍企 業(yè)，MIP1010、MIP-IMD09器件產(chǎn)品分別獲評國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展“優(yōu)秀產(chǎn)品”及“新星產(chǎn)品”，技術產(chǎn)品實力備受肯定；此外，公司在Micro/MiniLED、新型光電子器件、車載LED等關鍵核心領域進行技術攻關，加速高價值專利創(chuàng)造儲備，“MiniLED顯示器件”“高光效紫外LED”“高可靠性車用LED”三項產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品”稱號。

問：公司有哪些新賽道業(yè)務布局

答：公司長期以來專注于LED封裝業(yè)務，近年來也做了一些新賽道業(yè)務布局，例如2022年，公司收購風華芯電，切入集成電路半導體封測業(yè)務，未來計劃通過收并購等手段，持續(xù)做大做強風華芯電業(yè)務；2023年，公司成立了車載LED事業(yè)部，將公司現(xiàn)有車載LED業(yè)務整合，未來將持續(xù)加大車載LED乃至于汽車電子領域的布局，例如車載HUD、車載顯示、車載功率模塊等；此外，公司早在2019年就成立了第三代半導體小組，目前整合了總部研究院、風華芯電及國星半導體的第三代半導體業(yè)務團隊，未來將在第三代半導體外延、功率芯片封裝及器件領域持續(xù)發(fā)力。

問：公司的車載LED產(chǎn)品業(yè)務進展怎么樣

答：今年以來，車載應用市場熱度不減，公司陸續(xù)接到車用LED顯示交互、車用照明等多個方向需求并配合客戶制定解決方案。目前，公司的車載顯示交互產(chǎn)品正穩(wěn)定出貨，相應車型已推向市場，獲得不錯的業(yè)內(nèi)反響；車載背光產(chǎn)品已實現(xiàn)批量供應，車尾燈、日行燈等應用產(chǎn)品方案正積極向車燈客戶導入；此外，公司在車大燈、抬頭顯示、智能氛圍方向已具備相應成熟方案，下一步將圍繞市場拓展，進一步完善車載LED產(chǎn)品系列及產(chǎn)能規(guī)模。

問：子公司風華芯電的市場競爭優(yōu)勢

答：風華芯電作為較早進入半導體封測領域的企業(yè)，是國家首批鼓勵發(fā)展的集成電路企業(yè)之一，具有品質(zhì)可靠，品牌知名等優(yōu)勢。擁有廣東省先進微電子封裝測試工程技術中心，廣東省工程技術研究開發(fā)中心，2023年榮獲廣東省專精特新中小企業(yè)。并先后榮獲“中國最具成長性的半導體封裝測試企業(yè)”，“廣東省著名品 牌”、“廣東省著名商標”、“中國晶體管質(zhì)量公認十大知名品牌”等榮譽。 風華芯電自2022年并入國星光電后，通過整合優(yōu)勢資源擴充研發(fā)人才隊伍，強化科技創(chuàng)新能力，與總部形成業(yè)務協(xié)同、資源共享、優(yōu)勢互補發(fā)展新局面。隨著半導體集成封測技改項目加速落地，公司產(chǎn)品結構更多樣化，核心競爭力進一步提高，已實現(xiàn)基于三代半GaN芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，為后續(xù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級、市場開拓打好基礎。

問：公司第三代半導體產(chǎn)品量產(chǎn)了嗎

答：公司第三代半產(chǎn)品已小批量產(chǎn)，并正在接受客戶的訂單。

問：MicroLED像素大燈有沒有投產(chǎn)并交付車企

答：公司MicroLED像素大燈目前正處于配合車燈廠制樣階段。

問：子公司南陽寶陽注銷事項還在推進中嗎

答：子公司南陽寶里已與淅川縣人民政府達成調(diào)解協(xié)議，目前正處于法院制作調(diào)解書階段。

問：公司因適用財政部發(fā)布的《企業(yè)會計準則解釋第16號》對遞延所得稅的會計處理進行了追溯調(diào)整。請問這一調(diào)整對公司財務狀況有何具體影響

答：該準則解釋對公司2022年12月31日及2022年度財務報表影響為遞延所得稅資產(chǎn)、遞延所得稅負債同時增加5.70萬元。

問：公司擁有自主研發(fā)技術創(chuàng)新優(yōu)勢，并持續(xù)加大研發(fā)投入。請問公司在研發(fā)方面有哪些具體的創(chuàng)新成果和計劃

答：公司始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，不斷加強研發(fā)技術投入，強化知識產(chǎn)權管理和前瞻技術研究開發(fā)。近年來，公司先后推出Mini/MicroLED、智能健康感測器件、第三代半導體、車載器件、新型光電子器件等產(chǎn)品，實現(xiàn)專業(yè)領域多點開花，并榮獲國家科學技術進步一等獎、二等獎，中國專利金獎等多項科研榮譽；截至2023年底，公司累計申請專利破千項，累計授權專利700余項。

問：請問公司在研發(fā)上投入占營業(yè)收入比重

答：公司2023年研發(fā)費用投入18,118.76萬元，占營業(yè)收入比例 5.12%。

問：公司強調(diào)人才建設和數(shù)智變革的重要性。在人才引進和培養(yǎng)方面，有哪些具體的措施來吸引和留住行業(yè)頂尖人才？同時，在推進數(shù)智化轉(zhuǎn)型過程中，公司如何平衡投入與產(chǎn)出，確保轉(zhuǎn)型順利進行并有效提升運營效率

答：公司推進“三序列五通道”人才職業(yè)發(fā)展通道，健全后備人才培養(yǎng)機制，制定實施職稱評定、專業(yè)能力提升等專項方案；同時積極探索創(chuàng)利增效等激勵機制，提升自動化智能化制造水平，運營效率進一步提升。引入封裝配方管理系統(tǒng)、深化光耦生產(chǎn)線MES系統(tǒng)應用、優(yōu)化固晶工序上下料系統(tǒng)等方式，有效提升工序質(zhì)量及生產(chǎn)效率。

問：貴司副總裁（財務負責人）李軍政先生是否還繼續(xù)兼任國星半導體職務

答：目前李軍政先生仍兼任佛山市國星半導體技術有限公司董事長、總經(jīng)理。

問：國星光電擁有顯著的技術創(chuàng)新和標準化優(yōu)勢，未來公司在技術研發(fā)上的重點方向是什么？是否有特定的技術突破或新產(chǎn)品開發(fā)計劃，以保持在LED封裝乃至第三代半導體領域的領先地位

答：在“制造業(yè)當家”的號角下，公司圍繞“十四五”規(guī)劃在科技創(chuàng)新領域重點發(fā)力，未來將瞄準國家重點研發(fā)方向和產(chǎn)業(yè)攻關核心領域，繼續(xù)深耕外延芯片、戶內(nèi)/外顯示、通用照明產(chǎn)品等領域，持續(xù)在Micro/MiniLED、新型光電子器件、新能源汽車等關鍵核心領域加強攻關，加速第三代半導體技術及集成電路等未來產(chǎn)業(yè)的科技成果轉(zhuǎn)化進程；同時，積極打造獨具國星光電特色的數(shù)字化發(fā)展之路，持續(xù)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型、增效賦能;