華虹公司5月15日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司于2024年5月9日接受5家機(jī)構(gòu)調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為其他、證券公司。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹:
問:從數(shù)據(jù)來看公司一季度的平均銷售單價(jià)較上季度有下降,請問公司是否有調(diào)降價(jià)格?請問公司二季度的銷售價(jià)格會有怎樣的趨勢,何時會出現(xiàn)價(jià)格上漲的拐點(diǎn)?
答:我們的總體平均銷售單價(jià)在第一季度下降了幾個百分點(diǎn),主要由于在2023年我們對價(jià)格所作的總體調(diào)整。 同時,我們的產(chǎn)能利用率在第一季度有明顯回升,無論8英寸還是12英寸都接近滿載,因此價(jià)格下降的趨勢已到尾聲,預(yù)期接下來幾個季度價(jià)格可能會開始回升。
問:公司功率器件板塊在第一季度表現(xiàn)較弱,請問第二季度該板塊會否恢復(fù)增長的趨勢,此外對于低端、高端的功率器件細(xì)分市場的需求、價(jià)格差異有何看法?
答:功率器件,尤其是高壓功率器件現(xiàn)階段的需求確實(shí)較弱,在過去兩至三個季度有所放緩。但公司預(yù)計(jì)后續(xù)會逐漸回暖向好。特別是IGBT和超級結(jié)板塊,存在巨大的需求,這也是公司優(yōu)勢的技術(shù)平臺,我們擁有中國最大的市場份額。
問:從收入組合來看,嵌入式非易失性存儲器和功率器件出現(xiàn)了下降,但同時邏輯與模擬平臺出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長,請問公司這種產(chǎn)品組合的變化是否會持續(xù)?以及公司如何分配產(chǎn)能并提高產(chǎn)能利用率?
答:產(chǎn)品組合方面,邏輯平臺的增長主要來自于CIS產(chǎn)品,該產(chǎn)品需求自去年第四季度開始就非常強(qiáng)勁。功率器件相對較弱,包括IGBT和超級結(jié)。其他工藝平臺,例如嵌入式非易失性存儲器,包括智能卡和MCU產(chǎn)品,較去年第四季度環(huán)比增長約6-7%。 正如前述所講,公司12英寸和8英寸產(chǎn)能都接近滿載,盡管價(jià)格目前還沒開始回升,但我們預(yù)計(jì)市場正處于復(fù)蘇的拐點(diǎn)。 后續(xù)會根據(jù)市場復(fù)蘇情況靈活調(diào)整。
問:考慮到目前市場上存在產(chǎn)能過剩的情況,請說明公司目前的資本支出計(jì)劃是否會有調(diào)整?
答:我們正按計(jì)劃推進(jìn)第二座12英寸廠的建設(shè),年底前會完成建設(shè)并開始進(jìn)行試生產(chǎn)。2025年市場有望可以恢復(fù),而我們也可以積極推進(jìn)12英寸產(chǎn)能爬坡。 資本開支方面,從PR/PO口徑,3座8英寸廠今年的資本開支大約是2-3億美元,新12英寸廠大約是20億美元,主要是為了廠房設(shè)施建設(shè)和首期約4萬片產(chǎn)能的設(shè)備投入。
問:請公司說明嵌入式非易失性存儲器平臺的收入下滑情況是否已經(jīng)見底,以及未來幾個季度的情況?
答:我們希望市場可以恢復(fù),但目前仍然處于復(fù)蘇的早期階段,可能今年第三、第四季度會更好一些。
問:請問公司對汽車電子等下游應(yīng)用今年的需求情況怎么看?
答:盡管目前汽車電子行業(yè)面臨一些臨時的調(diào)整,但我們認(rèn)為總體汽車電子市場的需求仍然是強(qiáng)勁的。從公司的角度,我們汽車電子產(chǎn)品的占比還有限,汽車電子方面的特色工藝還有充足的發(fā)展和增長空間,我們也會進(jìn)一步提高整體的汽車電子相關(guān)工藝能力。
問:請公司介紹8英寸晶圓及12英寸晶圓平臺收入趨勢差異的原因?
答:首先,8英寸和12英寸的產(chǎn)能利用率都保持強(qiáng)勁。12英寸主要受到CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器,以及包括部分功率器件的需求推動。 這是一個很好的信號,先是產(chǎn)能滿載,下一步是優(yōu)化產(chǎn)品組合,在合適的時候可以進(jìn)行價(jià)格調(diào)升。
問:請公司介紹第二座12英寸廠的產(chǎn)能進(jìn)度,2025年會投入多少產(chǎn)能,以及相關(guān)客戶和產(chǎn)品的預(yù)定情況?
答:第二座12英寸產(chǎn)線的建設(shè)正在穩(wěn)步推進(jìn),根據(jù)目前的計(jì)劃,年底之前會建成投產(chǎn)。公司各主要工藝平臺都會在新產(chǎn)線進(jìn)一步發(fā)展。我們也正在積極地與主要客戶進(jìn)行交流,從溝通情況來看,我們有充分的信心,新產(chǎn)線各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的各工藝平臺會被我們的主要客戶認(rèn)可,產(chǎn)能利用率可以保持在非常合理的水平,從而獲得良好的產(chǎn)能釋放節(jié)奏。
問:嵌入式非易失性存儲器及功率器件的疲軟是否是由于工業(yè)等相關(guān)需求導(dǎo)致的,公司如何看待下游企業(yè)的去庫存情況及需求的復(fù)蘇?
答:是的,相關(guān)領(lǐng)域的需求自2023年開始持續(xù)疲軟,并延續(xù)至2024年第一季度。從公司角度看,由于全球MCU仍在去庫存周期,我們預(yù)計(jì)MCU市場的復(fù)蘇還處于早期階段。MCU總體市場很大,應(yīng)用包括手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子等。2023年確實(shí)對MCU來說是疲軟的一年,但我們看到了一些開始復(fù)蘇的正面信號。IGBT和超級結(jié)的需求還比較疲軟,但預(yù)期接下來會逐漸回暖向好。
問:請問公司消費(fèi)電子中手機(jī)相關(guān)的需求是否在復(fù)蘇,如何看待它們2024年的情況?
答:是的。CIS有強(qiáng)勁的需求,而且從目前來看,該方面的需求并無減弱的跡象。 我們認(rèn)為2024年的市場可能不會達(dá)到2022年的強(qiáng)勁,價(jià)格也遠(yuǎn)未達(dá)到一個理想的水平,但需求正在復(fù)蘇。
問:請公司介紹未來幾個季度產(chǎn)能利用率的情況?
答:三座8英寸廠和第一座12英寸廠的產(chǎn)能利用率已接近滿載。正如之前介紹的,我們正在進(jìn)行第二座12英寸廠的建設(shè),并計(jì)劃在年底之前建成投產(chǎn)。