日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）于5 月23 日正式宣布，旗下的12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公大樓完工。

東芝表示，現(xiàn)階段正在進行安裝相關(guān)設(shè)備，力拼能在2024 財年的下半年開始量產(chǎn)。一旦工程完工進入全面量產(chǎn)階段，以生產(chǎn)MOSFET 和IGBT 為主的東芝功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，預(yù)計將是2021 財年訂定投資計劃當(dāng)下的2.5 倍規(guī)模。至于，接下來的第二期建設(shè)和開始運營時程，則將根據(jù)市場情況再進一步進行決定。

東芝表示，新制造工廠具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和電源供應(yīng)功能，該制造工廠將遵循東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃做出重大貢獻。而在整體工廠投入量產(chǎn)之后，透過可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源，將可以讓該設(shè)施能夠通過可再生能源滿足100% 的電力要求。