半導體產業(yè)網獲悉：截至2024年5月，杰平方半導體(上海)有限公司（“杰平方”）已有多款碳化硅MOS和SBD在漢磊科技股份有限公司（“漢磊”）的產線順利量產。

值得關注的是，在雙方的緊密配合下，業(yè)界先進的1200V 8毫歐的SiC MOS流片成功并取得高良率，該產品定位于新能源汽車主驅應用，屬于目前全球高規(guī)格的SiC MOS產品。

杰平方碳化硅器件進入量產是杰平方與漢磊戰(zhàn)略合作的重大成果展現，顯示出雙方在碳化硅先進設計及生產工藝上的高質量表現，展示出國產碳化硅企業(yè)的重大潛力。

杰平方總經理張代中先生表示：“在新能源市場，碳化硅功率器件的滲透率不斷提升，杰平方立足國內市場的需求，全力支持碳化硅的需求，在產品研發(fā)和市場推廣方面取得相當成績。漢磊是知名的第三代半導體的代工企業(yè)，杰平方非常榮幸能與漢磊合作，推出高規(guī)格、高質量以及差異化的各類碳化硅功率產品，支持新能源產業(yè)的需求，特別是新能源汽車800V系統(tǒng)主驅的要求，為綠色能源作出貢獻。”

漢磊總經理劉燦文先生表示：“全球新能源市場不斷擴大，高性能碳化硅的需求也不斷提升，漢磊一直致力于提供優(yōu)質的代工服務，為客戶提供高性能及高可靠度的SiC器件代工服務。漢磊非常榮幸與SiC領導供應商杰平方半導體成為戰(zhàn)略合作伙伴，杰平方碳化硅器件進入量產標志著雙方合作的重大成果。雙方將持續(xù)加大投入，發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同為全球新能源市場提供高性能的碳化硅產品，為全球的碳中和與碳達峰作出貢獻。”

【關于杰平方】

杰平方是一家聚焦車載芯片研發(fā)和生產的芯片設計企業(yè)。杰平方致力于滿足中國汽車產業(yè)對國產自主車載芯片的旺盛需求，打造世界領先的碳化硅垂直整合晶圓廠的標桿企業(yè)，并結合芯片代工廠的既有優(yōu)勢，創(chuàng)新IDM+（TM）的商務模式，打造芯片供應鏈的核心競爭力。憑借在半導體行業(yè)三十多年的豐富實踐、成功經驗、優(yōu)質資源及出眾業(yè)績，在芯片設計、工藝研發(fā)、晶圓生產及成功量產等領域均具有國際性優(yōu)勢，杰平方積極響應市場和客戶的強勁需求，致力于提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載信號鏈芯片及車載模擬芯片等前沿產品，并按照主機廠商需求定制開發(fā)高品質交付方案，通過獨有芯片導入技術，以達到芯片國產化和車載芯片快速上車的效果。

【關于漢磊】

漢磊科技於1985年設立於臺灣新竹科學園區(qū)，為全球第一家雙載子積體電路 (Linear Bipolar IC) 專業(yè)代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化矽 (SiC )專業(yè)代工廠。擁有良好的企業(yè)聲譽，領先的工藝技術與優(yōu)秀的制程控管能力，提供客戶化合物半導體最佳的選擇。