大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，滬硅產(chǎn)業(yè)6月11日發(fā)布晚間公告稱，公司擬投資132億元建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目。旨在響應(yīng)國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。

公告顯示，項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（暫定名），預(yù)計投資約91億元，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻）；上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，預(yù)計投資約41億元，擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。