6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工。

平湖新埭消息顯示，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設(shè)用地約30畝，總投資2億元，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項目投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品，達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元。

據(jù)悉，張江長三角科技城平湖園以制造業(yè)為主，現(xiàn)有規(guī)上工業(yè)企業(yè)113家，2021-2023年年均工業(yè)增加值占比超過50%。