德國Black半導體（Black Semiconductor）已籌集2.54億歐元（2.73億美元）的資金，旨在開發(fā)基于碳材料石墨烯的芯片技術(shù)。

Black半導體由企業(yè)家和兄弟Daniel和Sebastian Schall于2020年創(chuàng)立，該公司表示，將獲得德國經(jīng)濟部和德國北萊茵-威斯特法倫州2.29億歐元的公共補助。

另外2600萬歐元的股權(quán)將來自一群風險投資人，包括保時捷風險投資公司和Project A Ventures、Scania Growth、Capnamic和TechVision Fonds。Black半導體聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Daniel Schall表示，Black半導體計劃從2026年開始再從投資者那里籌集7400萬歐元。

Black半導體表示，正在開發(fā)一種使用石墨烯構(gòu)建芯片網(wǎng)絡(luò)的方法，這可以加快半導體之間的通信速度、提高能源效率并降低制造成本。該系統(tǒng)還依靠光而不是電來更快地傳輸數(shù)據(jù)。“在測試環(huán)境中，它比其他材料效果更好，”Daniel Schall說,“現(xiàn)在，我們想證明它在大規(guī)模生產(chǎn)中也能做到這一點。”

Black半導體的第一位客戶是西班牙的Semidynamics，該公司計劃將Black半導體的技術(shù)與另一家供應(yīng)商格芯的技術(shù)結(jié)合起來，制造用于人工智能（AI）應(yīng)用和存儲用途的芯片。