6月27日，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步增強(qiáng)公司綜合競爭力，根據(jù)公司發(fā)展需要，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過52,000萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目由利揚(yáng)芯片全資子公司東莞利揚(yáng)實(shí)施，總投資額為131,519.62萬元，擬使用募集資金投資額為49,000萬元，本項(xiàng)目募集資金主要購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。

本項(xiàng)目將新建25,572平方米的廠房，購置分選機(jī)、探針臺(tái)、測試機(jī)等先進(jìn)測試設(shè)備，項(xiàng)目建設(shè)完成后將新增1,007,424小時(shí)CP測試服務(wù)、1,146,816小時(shí)FT測試服務(wù)產(chǎn)能，以滿足我國集成電路快速發(fā)展的需求。由于新廠房建設(shè)需要一定時(shí)間，但公司需要應(yīng)對(duì)行業(yè)需求提前布局產(chǎn)能，因此項(xiàng)目前期將租賃廠房實(shí)施，待新廠房建設(shè)完成后搬遷。產(chǎn)能擴(kuò)建有利于提高公司芯片測試服務(wù)的效率和交付能力，積極響應(yīng)市場需求變化的節(jié)奏，為公司抓住市場發(fā)展機(jī)遇奠定基礎(chǔ)，從而進(jìn)一步鞏固公司在集成電路測試行業(yè)的領(lǐng)先地位。

利揚(yáng)芯片表示，本項(xiàng)目建成后，公司將釋放更多的晶圓測試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產(chǎn)能，可測試SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各類中高端封裝的芯片，持續(xù)為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

自設(shè)立以來，利揚(yáng)芯片一直從事集成電路測試行業(yè)，具有豐富的行業(yè)測試經(jīng)驗(yàn)，目前，已經(jīng)與匯頂科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、國民技術(shù)（300077.SZ）、上海貝嶺（600171.SH）、芯?？萍迹?88595.SH）、普冉股份（688766.SH）、中興微、比特微、紫光同創(chuàng)、西南集成、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等諸多行業(yè)內(nèi)知名客戶達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系。