長盈精密官方公眾號顯示，公司申報的科技計劃資助項目——“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)”項目，已通過深圳市科技創(chuàng)新委員會期中驗收，標志著公司的這一科技創(chuàng)新項目取得了突破性的研發(fā)成果。

據(jù)介紹，此次獲獎的“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)”項目由長盈精密子公司夢啟半導體自主研發(fā)，成功實現(xiàn)了我國半導體設(shè)備在半導體減薄領(lǐng)域的技術(shù)突破。該項目的成功突破，不僅提升了我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，也為全球半導體市場提供了更多優(yōu)質(zhì)選擇。

公開信息顯示，長盈精密子公司夢啟半導體是一家專注研發(fā)、制造高精密晶圓減薄設(shè)備、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的半導體設(shè)備企業(yè)。截至目前，夢啟半導體研發(fā)制造的晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于半導體、新能源及光電行業(yè)，如碳化硅等硬脆材料的加工，且已經(jīng)進入多家半導體頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，已批量出貨，累計設(shè)備出貨突破百臺。

長盈精密表示，此次半導體減薄技術(shù)的攻關(guān)與突破，不僅是對夢啟半導體的肯定，也是對我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力助推，相信在夢啟半導體等本土企業(yè)的共同努力下，我國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更好發(fā)展。

據(jù)了解，長盈精密已將新質(zhì)生產(chǎn)力作為公司戰(zhàn)略發(fā)展的重點，未來將持續(xù)加大在新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域的投入和發(fā)展。今年3月，長盈精密在接受寶安區(qū)政府的調(diào)研中提到，公司計劃3年內(nèi)投入20億元以上用于新質(zhì)生產(chǎn)力項目的研發(fā)和生產(chǎn)，例如氫燃料電池金屬雙極板，晶圓研磨拋光設(shè)備，人形機器人零組件，新一代頭顯零組件項目等，預計2024年新質(zhì)生產(chǎn)力項目產(chǎn)值超40億元。

來源：咸寧新聞網(wǎng)