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芯勢科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資,聚焦半導體前道量檢測設備領域

日期:2024-07-17 閱讀:295
核心提示:據(jù)元禾原點消息,江蘇芯勢科技有限公司(簡稱芯勢科技)于近日順利完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,本輪融資由元禾原點、新尚資本共同

據(jù)元禾原點消息,江蘇芯勢科技有限公司(簡稱“芯勢科技”)于近日順利完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,本輪融資由元禾原點、新尚資本共同投資。

據(jù)悉,芯勢科技成立于2023年8月,坐落于無錫,其產品布局聚焦于半導體前道量檢測設備領域,以中科院背景研發(fā)團隊為技術班底結合國際一線量檢測設備企業(yè)技術專家團隊。該公司成立半年時間就已推出首臺研發(fā)樣機并獲得國內頭部客戶訂單。

據(jù)悉,元禾原點是元禾控股旗下市場化運作的專業(yè)化早期股權投資平臺,重點關注科技和醫(yī)療兩大領域內初創(chuàng)期和成長早期創(chuàng)業(yè)企業(yè)的投資機會,基金總規(guī)模超70億元人民幣,既有VC基金,也有針對區(qū)域的天使基金。

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