7月17日，長電科技在上交所互動平臺表示，隨著通訊與消費市場逐步回暖復蘇、高性能計算等熱點應用領域帶動等因素作用，預計2024年全球半導體市場將結束調(diào)整重回增長軌道，市場需求的回暖可以有效推動公司工廠運營的回升。先進封裝技術的發(fā)展具備巨大的市場潛力；在HPC芯片高需求的帶動下，先進封裝需求增加明顯，長電科技近年來聚焦高性能先進封裝技術，在汽車電子、 5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破，公司具備海內(nèi)外均衡的產(chǎn)能布局及多元化的客戶資源，將持續(xù)受益于本輪科技浪潮的發(fā)展及供應鏈重組下的發(fā)展機遇。
