據(jù)珠?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司消息7月30日消息，廣東新連芯智能科技有限公司（簡稱：廣東新連芯）于近日宣布完成首輪對外機構(gòu)融資。珠?？苿?chuàng)投作為獨家投資方，投資并將其引進落地珠海大灣區(qū)智造產(chǎn)業(yè)園。

據(jù)悉，廣東新連芯成立于2022年9月，基于自研高精密運控平臺和高速直線電機模組的底層核心技術(shù)，從事于半導體先進封裝制程設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，已成功研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移針刺設(shè)備和激光巨量焊接設(shè)備，并向顯示行業(yè)頭部封裝廠商出貨，是國內(nèi)首家通過刺晶路線完成巨量轉(zhuǎn)移工藝并通過驗證的設(shè)備供應(yīng)商。 

珠?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司消息指出，廣東新連芯團隊成員曾在全球知名傳動控制與系統(tǒng)廠商中擔任核心崗位，擁有超過20年半導體設(shè)備研發(fā)、制造與營銷經(jīng)驗，掌握運動控制、機器視覺、直線電機、軟件算法和激光工藝等前沿核心技術(shù)，長期提供產(chǎn)品與服務(wù)于ASML、AMAT、KLA等半導體設(shè)備核心廠商。廣東新連芯創(chuàng)始人林政豐表示，新連芯成立不到2年時間已在Mini/Micro LED直顯和背光技術(shù)領(lǐng)域有所突破，產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)并通過行業(yè)領(lǐng)先客戶驗證。展望未來，新連芯將繼續(xù)深耕Mini/Micro LED領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，及半導體3D堆疊芯片封裝技術(shù)。

今年1月26日，珠海高新區(qū)2024年1月重點項目簽約儀式舉行，新連芯等重點項目現(xiàn)場簽約入駐。