鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密 (6088-HK) 宣布，以人民幣 2.2 億元 (約新臺幣 10 億元) 收購華云光電 70% 的股權(quán)，此次收購將進一步加速 FIT 在高速光模塊與硅光子 (CPO) 技術(shù)上市場的布局，以應(yīng)對 AI 需求激增帶來的光通訊市場。

鴻騰表示，華云光電具備大規(guī)模量產(chǎn) 100G 至 800G 光模塊的技術(shù)能力，目前雙方合作的 800G OSFP SR8 模塊已經(jīng)開始大批量向北美重要客戶發(fā)貨，在華云光電的加入下，光產(chǎn)品的開發(fā)進度將大幅提前。

根據(jù)計劃，鴻騰在第三季前完成 800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO（1 至 100 公尺）等多模光產(chǎn)品的開發(fā)；單模光產(chǎn)品如 800G DR8 2xFR4（500 公尺至 2 公里）將于第四季度前完成，產(chǎn)品將采用矽光子技術(shù)，并于明年底前完成 1.6T SR8 DR8 光產(chǎn)品的開發(fā)。

鴻騰表示，和華云光電擁有非?；パa的合作資源，鴻騰擁有國際指標(biāo)性的大客戶，以及 AI 超高速光模塊的核心晶片資源及海外大規(guī)模制造基地；而華云光電在武漢擁有一流的專業(yè)研發(fā)中心、和測試與批量生產(chǎn)基地，這次合作將為雙方帶來豐厚的收益和更多的發(fā)展機會。

鴻騰今年在 AI 產(chǎn)品的發(fā)展迅速，除了既有機內(nèi)外高速銅產(chǎn)品的實力外，光產(chǎn)品的進展也如預(yù)期進行，更與聯(lián)發(fā)科技共同開發(fā)高速及下世代 CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案，同時與上游晶片廠共同開發(fā) 1.6T 方案。