昨（5）日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶（6488）公布，代子公司公告取得馬來(lái)西亞的土地與建物，交易金額為1.46億令吉（約新臺(tái)幣10.77億元），主要是為當(dāng)?shù)匚磥?lái)的營(yíng)運(yùn)預(yù)先準(zhǔn)備。

環(huán)球晶代子公司MEMC Electronic Materials Sendirian Berhad公告，董事會(huì)決議取得土地及建物，座落于馬來(lái)西亞。環(huán)球晶提到，因應(yīng)營(yíng)運(yùn)需求，收購(gòu)案涉及約6萬(wàn)平方公尺（約1.8萬(wàn)坪）的土地與建筑物，地點(diǎn)靠近目前的吉隆坡工廠，也靠近機(jī)場(chǎng)和港口，交通便利。

環(huán)球晶未宣布收購(gòu)?fù)恋睾蟮南嚓P(guān)擴(kuò)廠計(jì)劃，但強(qiáng)調(diào)正在準(zhǔn)備空間，一旦客戶需求上升，將評(píng)估相關(guān)使用情況。

環(huán)球晶指出，地緣政治情勢(shì)緊張，科技巨頭在各地尋求安全的供應(yīng)鏈，這項(xiàng)投資將支持一些區(qū)域客戶的擴(kuò)張計(jì)劃，并使該公司能從半導(dǎo)體市場(chǎng)與未來(lái)主要潛在客戶的合作空間中受益。

環(huán)球晶是全球第三大矽晶圓廠，具備全球布局，正著手在美國(guó)興建德州12吋新廠，以及密蘇里州12吋絕緣上覆矽（SOI）新廠。該公司已宣布與美國(guó)商務(wù)部簽署初步備忘錄，基于芯片與科學(xué)法案，該公司將獲得最高4億美元的直接補(bǔ)助。另外，公司也擬向美國(guó)財(cái)政部就符合的部份，申請(qǐng)最高可達(dá)25％的投資稅收抵免。外界推估，環(huán)球晶從這兩項(xiàng)補(bǔ)助與抵免，有機(jī)會(huì)獲得合計(jì)最高超過(guò)12億美元的挹注。

環(huán)球晶是繼臺(tái)積電之后，第二家在美設(shè)廠可望拿到相關(guān)資源的臺(tái)廠。外界推算，環(huán)球晶在德州與密蘇里州新廠的投資額共達(dá)30多億美元。

針對(duì)營(yíng)運(yùn)展望，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭先前表示，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)呈現(xiàn)季季高走勢(shì)，但增幅可能比預(yù)期來(lái)得少。今年下半年的情況評(píng)估確實(shí)在提升中，但沒(méi)有預(yù)期好，比上半年增加的幅度可能有限，矽晶圓產(chǎn)業(yè)明顯回溫時(shí)點(diǎn)可能落在明年。