8月6日，據(jù)交易所公告，龍圖光罩在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688721，發(fā)行價格18.5元/股，發(fā)行市盈率為30.2倍。截至發(fā)稿前，龍圖光罩股票大漲94.59%，報36元/股，總市值48.06億元。

龍圖光罩主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導體發(fā)展路線，不斷進行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產(chǎn)品的工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應用于功率半導體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導體領(lǐng)域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點半導體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

經(jīng)過多年發(fā)展，龍圖光罩已與眾多知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作，并形成了優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)，如：中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微、燕東微、粵芯半導體、長飛先進、揚杰科技、英集芯、芯朋微、斯達半導體、清華大學、上海交通大學等，客戶不僅涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設(shè)計公司，還包括進行基礎(chǔ)技術(shù)研究的知名高校及科研院所。

龍圖光罩稱，公司以特色工藝半導體市場為切入點，緊扣國內(nèi)半導體廠商的發(fā)展需求，不斷提升掩模版工藝技術(shù)水平和客制化服務能力，逐步進入國內(nèi)多個大型特色工藝晶圓廠供應商名錄，一定程度上推動了我國半導體掩模版產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化。

此次IPO，龍圖光罩擬公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。

高端半導體芯片掩模版制造基地項目是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，以創(chuàng)新型、高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品滿足更高端的市場要求，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導體掩模版的國產(chǎn)替代進程，同時提升公司的競爭力與盈利能力。

通過高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目將提高企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力和整體競爭力，根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)，以適應不同市場及客戶的需求。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。