國博電子8月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年8月27日接受38家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：上半年T/R組件和射頻模塊收入11.69億元，同比有所下降的原因是什么？截至目前在手訂單的情況如何？公司對T/R組件的訂單如何展望，或者說預(yù)計未來何時看到下游需求恢復(fù)的信號？

答：2024年上半年，T/R組件和射頻模塊營收有所減少，主要原因是公司受到行業(yè)一些因素以及訂單節(jié)奏的影響，業(yè)績短期承壓。T/R組件領(lǐng)域，公司憑借在微波毫米波設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和制造工藝的長期積累，在各應(yīng)用平臺都取得相關(guān)進展。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢和重點預(yù)研動向，圍繞用戶需求進行產(chǎn)品策劃，積極開拓新的市場。公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已開始交付客戶。

問：公司T/R組件和射頻模塊的毛利率為34.86%，同比有所提高，毛利率變化的原因是什么？毛利率水平是否能夠持續(xù)穩(wěn)定增長？

答：公司在日常經(jīng)營管理中注重成本管控，通過精益制造管理提升、工藝優(yōu)化、自動化生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用等措施來提高生產(chǎn)效率、降低成本，確保盈利能力和利潤率保持穩(wěn)定增長。公司主營業(yè)務(wù)毛利率保持在一個穩(wěn)定的區(qū)間內(nèi)，總體呈穩(wěn)中有升態(tài)勢。

問：2024年中報射頻芯片收入增長的原因是什么？

答：基站領(lǐng)域，公司基站射頻芯片開發(fā)緊跟市場需求，針對5G-A通感基站應(yīng)用，進行產(chǎn)品的性能優(yōu)化，產(chǎn)品規(guī)格達到國際領(lǐng)先水平。同時，多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站中。應(yīng)用于基站新一代智能天線的高線性控制器件業(yè)務(wù)批量供貨，并針對5.5G通信的發(fā)展需求持續(xù)進行產(chǎn)品迭代開發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā)。終端領(lǐng)域，多款終端用射頻芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始向業(yè)內(nèi)知名終端廠商批量供貨。在射頻放大類芯片方面，開發(fā)完成WiFi、手機PA等產(chǎn)品，同時正在進行基于新型半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)；在射頻控制類芯片方面，公司應(yīng)用于終端的射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付。

問：公司研發(fā)人員較2023年有較大增長，請介紹下新增研發(fā)人員的重點研發(fā)方向是什么？

答：公司高度重視研發(fā)人才隊伍建設(shè)，通過不斷引進行業(yè)專家并持續(xù)培養(yǎng)內(nèi)部人才，組建了涵蓋電子、通信、計算機、化學(xué)、材料等跨學(xué)科的復(fù)合型團隊，圍繞主營業(yè)務(wù)相關(guān)領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)。截至2024年6月30日，國博電子共有研發(fā)人員399名，較上年同期增加了103名，其中博士和碩士研究生增加了43名；研發(fā)人員占比22.48%，較上年同期提高了7.11個百分點。

問：2024年中報公司軍品和民品的收入如何拆分？

答：根據(jù)公司披露的定期報告，2024年上半年，公司T/R組件和射頻模塊營業(yè)收入11.69億元，射頻芯片0.88億元，其他芯片0.27億元。組件方面，公司積極開展T/R組件應(yīng)用領(lǐng)域拓展，在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已開始交付客戶；基站領(lǐng)域，公司GaN射頻模塊上半年發(fā)布多款新產(chǎn)品，新技術(shù)持續(xù)攻關(guān)，改善產(chǎn)品的線性度、效率等性能。終端領(lǐng)域，開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付。

問：2024年上半年公司在手機終端側(cè)的收入體量有多少？

答：公司重視并積極開拓終端領(lǐng)域，多款終端用射頻芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始向業(yè)內(nèi)知名終端廠商批量供貨。在射頻放大類芯片方面，開發(fā)完成WiFi、手機PA等產(chǎn)品，性能達到國內(nèi)先進水平，同時正在進行基于新型半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)；在射頻控制類芯片方面，公司應(yīng)用于終端的射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量以滿足市場需求，逐步提高手機終端產(chǎn)品的出貨量。

問：公司應(yīng)用于手機終端的新產(chǎn)品，目前有出貨的一個預(yù)期和節(jié)點嗎？

答：針對終端應(yīng)用，公司開發(fā)完成WiFi、手機PA等射頻放大類芯片產(chǎn)品，性能達到國內(nèi)先進水平，同時正在進行基于新型半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)。具體情況涉及商業(yè)秘密且未在披露范圍內(nèi)，請持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)披露的相關(guān)公告。

問：射頻模塊業(yè)務(wù)后續(xù)的情況如何展望？

答：移動通信領(lǐng)域，在經(jīng)歷2020-2022年的5G投資高峰后，5G基站的投資放緩，受此影響基站設(shè)備制造商對射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現(xiàn)下降趨勢。但隨著新一代移動通信技術(shù)不斷演進，5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化部署不斷推進，以及5.5G通感一體基站的商用落地，將進一步帶動射頻集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，射頻器件需求或?qū)㈦S之大幅增加。 國博電子是國內(nèi)基站射頻器件的核心供應(yīng)商，與國內(nèi)主流移動通信設(shè)備制造商深度合作。公司的GaN射頻模塊目前主要應(yīng)用于國內(nèi)5G通信基站，產(chǎn)品功率覆蓋100W-600W，主流通信頻段均有批量應(yīng)用。公司推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊及塑封PAM等產(chǎn)品在線性度、效率、可靠性等主要產(chǎn)品性能與國際主流產(chǎn)品水平相當(dāng)，產(chǎn)品覆蓋面、種類、技術(shù)達到國際先進廠商水平。公司多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站中，并針對5.5G通信的發(fā)展需求持續(xù)進行產(chǎn)品迭代開發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā)。

問：半年報中披露公司的多款射頻集成電路應(yīng)用于5.5G通感一體基站，應(yīng)用于無人機的射頻前端模組批量出貨，如何看待公司這兩部分業(yè)務(wù)未來的市場？

答：2024年全國兩會期間，“低空經(jīng)濟”這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)首次寫入政府工作報告。隨著各地方政府相繼出臺政策支持低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展，運營商和設(shè)備商都在積極推動5G-A商用落地，無人機技術(shù)不斷發(fā)展也使低空空域利用更加廣泛。這也將進一步帶動射頻集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，射頻器件需求也將隨之大幅增加。 公司是國內(nèi)基站射頻器件的核心供應(yīng)商，與國內(nèi)主流移動通信設(shè)備制造商深度合作。公司多款射頻集成電路已應(yīng)用于5.5G通感一體基站中。應(yīng)用于基站新一代智能天線的高線性控制器件業(yè)務(wù)批量供貨，并針對5.5G通信的發(fā)展需求持續(xù)進行產(chǎn)品迭代開發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā)。應(yīng)用于無人機的射頻前端模組批量出貨，下一代高性能射頻前端模組已完成樣品研制工作。公司積極拓展業(yè)務(wù)范圍，提升為客戶提供成套解決方案的能力，以滿足未來的市場需求，請持續(xù)關(guān)注公司披露的定期報告。

問：衛(wèi)星和商業(yè)航天方向，上半年收入體量大概是多少？預(yù)計未來這部分業(yè)務(wù)規(guī)模擴大的節(jié)奏如何？

答：國博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中T/R組件是低軌衛(wèi)星載荷平臺的核心之一，在衛(wèi)星載荷中價值占比較高。公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款T/R組件產(chǎn)品已開始交付客戶。在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入。

問：公司上半年末的存貨是3.83億元，較年初減少了37.89%，存貨周轉(zhuǎn)率1.69，請問公司采取了哪些措施提升存貨周轉(zhuǎn)率？

答：公司非常重視存貨管理，通過“以銷定產(chǎn)，以產(chǎn)定采”的措施加強供應(yīng)鏈管理，建立安全供應(yīng)鏈，減少存貨積壓，確保存貨周轉(zhuǎn)率維持在良好水平。 同時，公司基于謹慎性原則，將庫齡2年及以上的存貨進行全額計提存貨跌價準備，有助于提前識別和應(yīng)對存貨價值下降的風(fēng)險，從而更好地進行庫存管理和風(fēng)險控制。

問：根據(jù)中報，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額是3.61億元，同比增長154.88%，公司采取了哪些提質(zhì)增效的具體措施？

答：2024年中報，公司經(jīng)營凈現(xiàn)金流水平較好的原因主要系報告期內(nèi)應(yīng)收票據(jù)到期經(jīng)承兌收到現(xiàn)金增加所致。公司在日常經(jīng)營中持續(xù)優(yōu)化應(yīng)收賬款和應(yīng)收票據(jù)管理，加強回款策劃，提高資金周轉(zhuǎn)效率，降低壞賬風(fēng)險，從而提升市場競爭力和持續(xù)發(fā)展能力。

問：公司發(fā)布了利潤分配的預(yù)案，擬派發(fā)紅利合計人民幣3.04億元，超出半年度的凈利潤比例是124%，同時公司還發(fā)布了落實提質(zhì)增效重回報行動方案的公告。請問未來公司每年進行分紅是否會成為常態(tài)？

答：自上市以來，公司始終踐行“以投資者為本”的發(fā)展理念，高度重視對投資者的回報，形成發(fā)展利益共享機制，在《公司章程》中明確規(guī)定了利潤分配政策決策程序和機制、現(xiàn)金分紅的具體條件和比例；公司建立了科學(xué)、持續(xù)、穩(wěn)定的分配機制，制定了《利潤分配管理制度》，進一步規(guī)范公司利潤分配行為，增強利潤分配的透明度，幫助投資者與公司之間建立長期的信任關(guān)系；公司董事會制定了《上市后三年股東分紅回報規(guī)劃》，其中規(guī)定利潤分配應(yīng)當(dāng)堅持現(xiàn)金分紅為主這一基本原則，承諾上市后三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于該期間內(nèi)實現(xiàn)的年均可分配利潤的百分之三十。 2022年和2023年，公司均實施了利潤分配，均超過當(dāng)年可分配利潤的40%，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利4.5億元。未來，公司將以良好的經(jīng)營管理、規(guī)范的公司治理和積極持續(xù)的投資者回報，切實使股東共享公司發(fā)展成果，提升投資者獲得感。

問：目前公司T/R組件中自研芯片的占比有多少？

答：公司擁有自己專業(yè)的芯片研發(fā)設(shè)計團隊，自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應(yīng)用。

問：半年報里面公司給出了5類比較大的在研項目，請問在研項目的整體情況如何？

答：國博電子貫徹落實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，堅持技術(shù)創(chuàng)新，牢牢把握關(guān)鍵核心科技。依托于雄厚的研發(fā)實力，承擔(dān)了多項國家和省部級射頻微波集成電路專項和產(chǎn)業(yè)化項目。2024年上半年，公司研發(fā)投入17,983.19萬元，較上年同期增長0.49%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為13.81%，較上年同期增加4.50個百分點。公司研發(fā)投入主要聚焦于射頻集成電路芯片及器件關(guān)鍵技術(shù)、多功能綜合射頻技術(shù)、基于自動化和信息化的智能制造平臺建設(shè)等研發(fā)項目;