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揚(yáng)杰科技申請(qǐng)一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法的專利

日期:2024-09-05 閱讀:267
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天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示,揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法“,公開(kāi)號(hào) CN202410623592.6,申請(qǐng)日期為 2024 年 5 月。

專利摘要顯示,一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法。涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。包括如下步驟:S100,在碳化硅襯底上外延生長(zhǎng)形成碳化硅漂移層;S200,在碳化硅漂移層源區(qū)形成 N+區(qū);S300,在碳化硅漂移層形成 PW 區(qū);S400,在 PW 區(qū)形成 Spacer 層,通過(guò)離子注入形成 NP 區(qū);S500,在 PW 區(qū)形成 PP 區(qū);S600,在碳化硅漂移層形成 JFET 區(qū);S700,在碳化硅漂移層頂面形成柵氧層;S800,在柵氧層上通過(guò)沉積多晶硅形成 Poly 層,作為柵電極引出;S900,在 Poly 層上通過(guò)沉積形成與 Poly 層和 NP 區(qū)相接觸的隔離介質(zhì)層,隔絕柵極和源級(jí),避免兩處短接;本發(fā)明降低器件電阻,提高器件通流能力,降低了器件發(fā)生雙極退化的可能性。

 

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