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美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

日期:2024-09-06 閱讀:270
核心提示:財(cái)聯(lián)社9月6日電,據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng),2024年9月5日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)發(fā)布公告稱,對特定半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品(C

 財(cái)聯(lián)社96日電,據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng),202495日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)發(fā)布公告稱,對特定半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品(Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same,調(diào)查編碼:337-TA-1366)作出337部分終裁:對本案行政法官作出的初裁進(jìn)行復(fù)審并要求利益相關(guān)方就可能采取的救濟(jì)措施提交書面材料;原初裁為存在侵權(quán)美國注冊專利號8,350,2941項(xiàng)申訴、對其他專利不存在侵權(quán),并建議發(fā)布有限排除令和禁止令,在總統(tǒng)審查期間征稅5%,ITC決定對整個(gè)初裁進(jìn)行復(fù)審并提出問題征求意見,利益相關(guān)方對建議救濟(jì)措施的意見應(yīng)不晚于2024919日提交。

 

 

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