天眼查顯示，北京智芯微電子科技有限公司“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法”專利公布，申請公布日為2024年8月16日，申請公布號為CN118502201A。 

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域，提供一種光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法，包括：在仿真工具中輸入沉積光刻膠和硬掩膜的命令，在晶圓表面形成均勻厚度的第一光刻膠和第一掩膜版；利用仿真工具中的photo命令，在第一掩膜版表面形成具有預(yù)設(shè)圖形窗口的第二光刻膠第二掩膜版；輸入刻蝕命令，在第二掩膜版的保護(hù)下對第一掩膜版進(jìn)行刻蝕，在第一掩膜版形成刻蝕窗口；輸入刻蝕命令，在第一掩膜版的保護(hù)下沿第一掩膜版的刻蝕窗口對第一光刻膠進(jìn)行刻蝕；輸入刻蝕命令，刻蝕掉第一光刻膠表面剩余的第一掩膜版，得到均勻覆蓋晶圓表面的光刻膠。本發(fā)明解決了仿真工具中photo命令下涂覆光刻膠的高度不能隨晶圓表面的高度變化而變化的問題。