近日，芯聯(lián)集成(688469.SH)在投資者關(guān)系活動(dòng)上表示，公司的工廠均按照車(chē)規(guī)要求建設(shè)，是國(guó)內(nèi)最大的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地。公司車(chē)規(guī)級(jí)SiCMOSFET產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國(guó)際龍頭水平，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，公司SiCMOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國(guó)內(nèi)第一。公司推出的車(chē)規(guī)級(jí)BCD平臺(tái)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。在模組封裝方面，公司IGBT模組已全面覆蓋國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，其中，車(chē)規(guī)級(jí)模組全面覆蓋中國(guó)主力車(chē)廠及系統(tǒng)廠商；風(fēng)電光伏模塊系列完整，全面覆蓋中國(guó)主力系統(tǒng)廠商，并啟動(dòng)頭部工控模塊聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目；IPM全品類(lèi)送樣，客戶(hù)覆蓋主流家電廠商。公司的SiC車(chē)規(guī)級(jí)模組和單面水冷模塊已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，多家客戶(hù)定點(diǎn)，逐步提升公司在中國(guó)車(chē)載模塊的市場(chǎng)份額。