天眼查顯示，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日取得一項名為“外延設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號為CN221663071U，授權(quán)公告日為2024年9月6日，申請日為2024年1月25日。

本實用新型提供一種外延設(shè)備，外延設(shè)備包括：腔體，包括第一腔體和第二腔體；基座，設(shè)置于腔體內(nèi)，用于承載襯底；第一腔體和基座之間形成有反應(yīng)空間，第二腔體和基座之間形成有吹掃空間；第一內(nèi)襯環(huán)和第二內(nèi)襯環(huán)，設(shè)置于腔體內(nèi)且分別位于第一腔體的邊緣和第二腔體的邊緣；第一內(nèi)襯環(huán)和第二內(nèi)襯環(huán)之間形成有用于反應(yīng)氣體進入反應(yīng)空間的第一進氣口和用于反應(yīng)氣體流出反應(yīng)空間的第一出氣口；其中，第二腔體上設(shè)置有用于吹掃氣體進入吹掃空間的第二進氣口，第二內(nèi)襯環(huán)靠近第一出氣口的部位中設(shè)置有用于吹掃氣體流出吹掃空間的第二出氣口。本申請可以提高外延層邊緣厚度的均勻性，解決外延層邊緣偏薄的問題，并提高腔體的PM周期。