晶合集成9月25日發(fā)布公告稱，公司擬引入農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等外部投資者共同對(duì)全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（下簡(jiǎn)稱“皖芯集成”）進(jìn)行增資，各方擬以貨幣方式合計(jì)增資95.5億元。

本次增資完成后，皖芯集成注冊(cè)資本將由0.5億元增加至約95.89億元，晶合集成所持有皖芯集成的股權(quán)比例將下降為43.7504%，但仍為皖芯集成第一大股東，具有控制權(quán)。增資資金主要用于皖芯集成的日常運(yùn)營(yíng)，包括但不限于購(gòu)置設(shè)備、償還與主營(yíng)業(yè)務(wù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)相關(guān)的債務(wù)等。

公告顯示，皖芯集成于2022年12月設(shè)立，是晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月，重點(diǎn)布局55nm-28nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55nm CMOS圖像傳感器芯片、90nm電源管理芯片、110nm微控制器芯片及28nm邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車(chē)用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。

晶合集成表示，本次增資符合公司及皖芯集成實(shí)際經(jīng)營(yíng)及未來(lái)發(fā)展需要，有利于增強(qiáng)皖芯集成資本實(shí)力，加快公司進(jìn)一步拓展車(chē)用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃。