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碳化硅材料廠云嶺半導(dǎo)體完成天使輪融資

日期:2024-10-09 閱讀:250
核心提示:企查查資料顯示,9月26日,無錫云嶺半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:云嶺半導(dǎo)體)完成天使輪融資,投資方為無錫創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)天使投資引導(dǎo)

企查查資料顯示,9月26日,無錫云嶺半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:云嶺半導(dǎo)體)完成天使輪融資,投資方為無錫創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)天使投資引導(dǎo)基金(有限合伙)。 

公開資料顯示,云嶺半導(dǎo)體成立于2023年5月,是一家主要做碳化硅晶圓片原材料的公司,經(jīng)營范圍含新材料技術(shù)研發(fā)、電子元器件零售、電子專用設(shè)備制造、電子專用設(shè)備銷售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等。據(jù)悉,今年2月,云嶺半導(dǎo)體拿到了無錫的環(huán)評(píng)審批文件,將在無錫投資2億元,建設(shè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅晶圓片用CMP研磨液為α態(tài)納米氧化鋁顆粒的生產(chǎn)線。 

該項(xiàng)目是云嶺半導(dǎo)體的二廠,其一廠可生產(chǎn)研磨液600噸,碳化硅襯底材料6000片,填補(bǔ)了國內(nèi)第三代半導(dǎo)體精密加工所需材料以及CMP拋光液的空白。

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