據(jù)大皖新聞報道，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進展。在剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮TV。既為晶合集成后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了28納米制程技術商業(yè)化的步伐。

據(jù)介紹，在28納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發(fā)與設計，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

接下來，晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產(chǎn)品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設計方案的需求。