10月11日，天水華天科技股份有限公司汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級項(xiàng)目開工。據(jù)介紹，本次投資48億元的汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級項(xiàng)目，占地106,817平方米，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入21.59億元，稅收貢獻(xiàn)1.02億元。

自2010年華天電子科技園開工建設(shè)以來，公司累計(jì)投資超過70億元，發(fā)展成為我國重要的引線框架類集成電路封測基地。目前，天水華天主要業(yè)務(wù)聚焦于集成電路的封裝測試領(lǐng)域，可以提供的集成電路封裝產(chǎn)品系列涵蓋了多個類型。

在汽車電子相關(guān)技術(shù)上，天水華天持續(xù)開展先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)，推進(jìn)FOPLP封裝工藝開發(fā)和2.5D工藝驗(yàn)證，通過汽車級AECQ100 Grade0封裝工藝驗(yàn)證，具備3D NAND Flash 32層超薄芯片堆疊封裝能力，完成高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝工藝、超薄芯片硅通孔TCB鍵合技術(shù)、HBPOP封裝技術(shù)開發(fā)等等。

值得一提的是，2024年天水華天投資總額30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約。