國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，武漢新芯集成電路股份有限公司取得一項名為“清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號 CN 221832892 U，申請日期為 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本實用新型提供了一種清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備，所述清洗裝置用于清洗晶圓，所述清洗裝置包括：可旋轉(zhuǎn)的支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述晶圓下方，所述支撐結(jié)構(gòu)的外周具有第一環(huán)形槽，所述晶圓的邊緣放置于所述第一環(huán)形槽中；可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述晶圓外周，所述轉(zhuǎn)動結(jié)構(gòu)的外周具有第二環(huán)形槽，所述晶圓的邊緣放置于所述第二環(huán)形槽中，所述轉(zhuǎn)動結(jié)構(gòu)和/或所述支撐結(jié)構(gòu)能夠帶動所述晶圓旋轉(zhuǎn)；所述第一環(huán)形槽和/或所述第二環(huán)形槽的內(nèi)壁設(shè)置有第一噴口，通過所述第一噴口能夠向所述晶圓邊緣噴出第一清洗液。本實用新型的技術(shù)方案使得能夠去除晶圓邊緣的殘留物，避免影響后續(xù)工藝。