國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的晶圓檢測(cè)方法及其相關(guān)產(chǎn)品”的專利，公開(kāi)號(hào) CN 118817610 A，申請(qǐng)日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種基于晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的晶圓檢測(cè)方法及其相關(guān)產(chǎn)品，屬于晶圓檢測(cè)領(lǐng)域。晶圓檢測(cè)系統(tǒng)包括檢測(cè)電腦、運(yùn)動(dòng)電腦、相機(jī)，方法包括：響應(yīng)于所述檢測(cè)電腦的交互信息，切換目標(biāo)物鏡并基于所述運(yùn)動(dòng)電腦確定目標(biāo)檢測(cè)位置；響應(yīng)于所述運(yùn)動(dòng)電腦的控制信號(hào)，控制相機(jī)在所述目標(biāo)檢測(cè)位置基于所述目標(biāo)物鏡和待檢測(cè)晶圓的棱鏡采集待檢測(cè)圖像；將所述待檢測(cè)圖像傳輸至所述檢測(cè)電腦，并基于所述檢測(cè)電腦確定所述待檢測(cè)晶圓的檢測(cè)結(jié)果?；谝陨匣诰A檢測(cè)系統(tǒng)的晶圓檢測(cè)方法，能夠降低晶圓缺陷的檢測(cè)成本。