供應(yīng)鏈消息稱，臺積電高雄P1廠首座2nm晶圓廠即將完工，預(yù)計將于11月26日邀請多方舉行進(jìn)機典禮，12月1日起展開裝機。對此，臺積電表示，高雄晶圓廠于2021年11月宣布，于2022年開工，目前進(jìn)度良好，并已設(shè)有公共基礎(chǔ)設(shè)施。

臺積電強調(diào)，2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，其效能和良率均按計劃實現(xiàn)，甚至部分表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，2nm制程將如期在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，量產(chǎn)曲線預(yù)計與3nm相似。

消息人士稱，臺積電2nm制造業(yè)務(wù)將在新竹科學(xué)園區(qū)（HSP）寶山F20廠區(qū)和高雄楠梓F22廠區(qū)進(jìn)行。寶山廠預(yù)計年底實現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn)線（mini line）完工，將于2025年第四季度開始生產(chǎn)，月產(chǎn)能約為3萬片晶圓；高雄F22廠將于2026年第一季度開始商業(yè)化生產(chǎn)，月產(chǎn)能為3萬片晶圓。

臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家曾信心滿滿地表示，2nm工藝需求空前高漲。目前，2nm制程計劃產(chǎn)能已超過3nm制程。

值得注意的是，據(jù)芯片制造商消息來源稱，臺積電已經(jīng)向客戶驗證2nm產(chǎn)品藍(lán)圖，并提供高于3萬美元的工藝報價。