近日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約落地重慶涪陵。

華清電子擬在白濤工業(yè)園區(qū)臨港組團投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地，擬定總投資20億元，全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項目分三期建設(shè)，產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。

福建華清電子材料科技有限公司通過引進清華大學(xué)“新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室”國家863重點科研成果，經(jīng)過多年產(chǎn)業(yè)化研發(fā)及改進，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利技術(shù)，填補了行業(yè)空白，系國內(nèi)首家具備批量生產(chǎn)能力大規(guī)模生產(chǎn)高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品市場占有率國內(nèi)第一，全球前三，廣泛應(yīng)用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車電子等領(lǐng)域。公司研發(fā)生產(chǎn)的高性能電子陶瓷材料是國家急需發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和半導(dǎo)體芯片零部件，可實現(xiàn)半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化替代，是為國家解決被“卡脖子”的半導(dǎo)體所需材料。