近日，《廣州市南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2024-2028年）》印發(fā)，包括發(fā)展要求與目標(biāo)、發(fā)展重點(diǎn)與方向、發(fā)展支撐及重點(diǎn)任務(wù)等內(nèi)容。其中，發(fā)展重點(diǎn)與方向涵蓋全面布局晶圓制造、積極發(fā)展封裝測試、特色發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、突破關(guān)鍵設(shè)備供給、做優(yōu)專用材料布局五大內(nèi)容。
以下是《廣州市南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2024-2028年）》的部分內(nèi)容：
發(fā)展要求與目標(biāo)
（一）總體要求
以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十大和二十屆二中、三中全會(huì)精神，全面貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記視察廣東重要講話、重要指示精神，貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》等政策文件精神，打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制，全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。抓住廣東省大力建設(shè)“中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極”的有利機(jī)遇，加強(qiáng)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和頂層設(shè)計(jì)，探索機(jī)制創(chuàng)新，推動(dòng)技術(shù)突破，打造生態(tài)完善、技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，把南沙區(qū)建設(shè)成為特色鮮明、實(shí)力強(qiáng)勁的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚區(qū)，引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全國第一方陣。
（二）基本原則
堅(jiān)持項(xiàng)目引領(lǐng)。將重大項(xiàng)目建設(shè)和規(guī)模提升作為南沙區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要抓手，積極對接國內(nèi)外龍頭企業(yè)，推動(dòng)落地一批投資規(guī)模大、帶動(dòng)能力強(qiáng)的制造型項(xiàng)目，支持現(xiàn)有企業(yè)持續(xù)提升產(chǎn)能和工藝水平，迅速擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升產(chǎn)業(yè)整體影響力。
堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，以硅基半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品為突破口，實(shí)行半導(dǎo)體與集成電路前瞻性、應(yīng)急性技術(shù)“揭榜掛帥”等制度，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。加大創(chuàng)新領(lǐng)域政府投入，持續(xù)增設(shè)創(chuàng)新主體，引導(dǎo)鼓勵(lì)企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、市場創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，多措并舉引育創(chuàng)新人才，提升集群創(chuàng)新能力。
堅(jiān)持引育結(jié)合。堅(jiān)持企業(yè)培育和項(xiàng)目招引同步進(jìn)行，在做好本地企業(yè)培育的基礎(chǔ)上，加大項(xiàng)目招引力度。建立小升規(guī)、小升高、“獨(dú)角獸”、上市企業(yè)培育庫，積極推進(jìn)小微企業(yè)上規(guī)升級，培育一批綜合實(shí)力強(qiáng)、具有核心競爭力的半導(dǎo)體與集成電路龍頭企業(yè)。全面梳理半導(dǎo)體與集成電路招商簽約項(xiàng)目，實(shí)施專人服務(wù)，推動(dòng)新項(xiàng)目盡快落地建成，早日達(dá)產(chǎn)達(dá)規(guī)。
堅(jiān)持協(xié)同發(fā)展。采取協(xié)同發(fā)展、提前布局、產(chǎn)業(yè)串聯(lián)的模式，形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相互支撐、互為驅(qū)動(dòng)的良性發(fā)展態(tài)勢；深入研究國家及省市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，調(diào)整優(yōu)化行業(yè)結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品層次，大力推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與人工智能、新能源汽車等應(yīng)用端協(xié)同發(fā)展；深化粵港澳大灣區(qū)協(xié)同合作，通過與市內(nèi)其他地區(qū)及港澳、深圳、佛山、中山、珠海、東莞等地聯(lián)動(dòng)，落實(shí)粵港澳大灣區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系行動(dòng)計(jì)劃，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位發(fā)展、高效協(xié)同。
（三）發(fā)展定位
廣州市特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。圍繞第三代半導(dǎo)體及硅基半導(dǎo)體制造全面布局，有效提升晶圓制造產(chǎn)能，加快設(shè)計(jì)、封裝及設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)增效升級。硅基設(shè)計(jì)及制造方面，面向5G通信、新能源汽車等新興應(yīng)用市場，強(qiáng)化12寸邏輯工藝硅基制造能力，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)?；衔锇雽?dǎo)體方面，重點(diǎn)聚焦以碳化硅為代表的襯底及外延材料研發(fā)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和下游應(yīng)用。上游設(shè)備材料方面，依托大族半導(dǎo)體等已有基礎(chǔ)，謀劃硅基及第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制造工藝、設(shè)備及零部件等實(shí)現(xiàn)有效支撐。
粵港澳大灣區(qū)汽車芯片創(chuàng)新發(fā)展引領(lǐng)區(qū)。依托廣東省新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)市場優(yōu)勢，圍繞新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車供應(yīng)需求，引進(jìn)培育一批領(lǐng)先汽車芯片廠商，不斷提升車規(guī)級芯片研發(fā)制造能力。探索建設(shè)領(lǐng)先汽車芯片應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)，鼓勵(lì)下游車廠和芯片企業(yè)合作開發(fā)技術(shù)及產(chǎn)品，推進(jìn)國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品突破“研發(fā)關(guān)、量產(chǎn)關(guān)、應(yīng)用關(guān)”，形成“有技術(shù)、有產(chǎn)品、有供應(yīng)”的局面，多措并舉多方位推進(jìn)“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，形成有效聯(lián)動(dòng)和示范性路徑。
中國集成電路第三極重要承載區(qū)。主動(dòng)服務(wù)全省發(fā)展戰(zhàn)略及布局，落實(shí)廣州市相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求，加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施及公共平臺(tái)建設(shè)，集中資源高水平建設(shè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，完善政策配套，為省市重大項(xiàng)目落地提供載體。發(fā)揮尖兵效用，探索既開放融合又自主可控的產(chǎn)業(yè)雙循環(huán)發(fā)展路徑，引進(jìn)和培育一批國際國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)和項(xiàng)目，有力支持廣東省打造“中國集成電路第三極”。
（四）發(fā)展目標(biāo)
產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅提升。到2028年，南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模突破300億元；引進(jìn)和培育年主營收入超過30億元企業(yè)或年產(chǎn)值超過30億元項(xiàng)目1個(gè)，規(guī)上企業(yè)超過20家。
技術(shù)水平持續(xù)突破。到2028年，6英寸SiC襯底良率達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，8英寸SiC晶圓制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。集成電路封裝及測試工藝達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，相關(guān)企業(yè)申請和獲批專利總量分別超過1200項(xiàng)和700項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專利數(shù)量超過20項(xiàng)?；浉郯穆?lián)合科技創(chuàng)新體制機(jī)制更加完善，產(chǎn)業(yè)合作不斷深化。
協(xié)同效應(yīng)不斷增強(qiáng)。到2028年，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)更加突出，設(shè)計(jì)研發(fā)及制造封測均在南沙的芯片種類和產(chǎn)量不斷增加，晶圓制造、封裝測試重點(diǎn)企業(yè)重點(diǎn)設(shè)備材料實(shí)現(xiàn)本地化供應(yīng)。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)對新能源汽車等支柱型產(chǎn)業(yè)形成較強(qiáng)的支撐供應(yīng)能力。
人才聚集效應(yīng)顯現(xiàn)。到2028年，南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)從業(yè)人員超過15000人，其中研發(fā)人員超過3000人，區(qū)內(nèi)高校、機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)專業(yè)年培養(yǎng)本碩博人才能力持續(xù)提升，人才規(guī)模實(shí)現(xiàn)突破，人才區(qū)內(nèi)流動(dòng)渠道形成閉環(huán)。
高質(zhì)量發(fā)展高效落實(shí)。到2028年，南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出強(qiáng)度超過2703萬元/畝，達(dá)產(chǎn)后年均財(cái)政貢獻(xiàn)超過80萬元/畝。半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域國家高新技術(shù)企業(yè)達(dá)到10家以上，國家級、省級“專精特新”企業(yè)超過5家，市級及以上工程技術(shù)研究中心、工程研究中心、企業(yè)技術(shù)中心超過3家，突破2項(xiàng)以上重點(diǎn)環(huán)節(jié)“卡脖子”技術(shù)。
（五）園區(qū)布局
1.總體思路
區(qū)域上打造“一核驅(qū)動(dòng)、多點(diǎn)并進(jìn)”的產(chǎn)業(yè)布局，以萬頃沙半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)園為發(fā)展核心，發(fā)力晶圓代工、封裝測試、上游材料等環(huán)節(jié)，重點(diǎn)提升集成電路制造水平；小虎島積極布局電子化學(xué)品類半導(dǎo)體材料，明珠灣、南沙街道等地積極布局集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)，東涌鎮(zhèn)、黃閣鎮(zhèn)積極布局半導(dǎo)體設(shè)備及材料研發(fā)制造，其余各鎮(zhèn)街按照自身產(chǎn)業(yè)特色及優(yōu)勢精準(zhǔn)發(fā)力，打造各具特色、融合發(fā)展的南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路特色集聚。
2.空間結(jié)構(gòu)
謀劃在萬頃沙地區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)園，打造以專業(yè)產(chǎn)業(yè)載體為核心的制造類企業(yè)聚集區(qū)，布局晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等制造型項(xiàng)目。持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)化廠房供給，全力保障重大項(xiàng)目土地、環(huán)評及能評用量指標(biāo)，加緊完善產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及生活配套設(shè)施建設(shè)，不斷提升產(chǎn)城融合發(fā)展水平。以制造類項(xiàng)目為核心，將重大項(xiàng)目建設(shè)和規(guī)模提升作為南沙區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要抓手，優(yōu)先在萬頃沙滿足集成電路生產(chǎn)制造大項(xiàng)目的用地，培育具有全球競爭力的骨干企業(yè)和產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)萬頃沙集成電路產(chǎn)業(yè)園成為國內(nèi)一流的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
各發(fā)展區(qū)域中，小虎島是省內(nèi)少有的化工園區(qū)，但當(dāng)前用地基本飽和，可依托化工園區(qū)優(yōu)勢招引1-2家優(yōu)質(zhì)中小規(guī)模企業(yè)，后續(xù)發(fā)展空間適宜時(shí)形成電子化學(xué)品企業(yè)聚集，可積極謀劃布局半導(dǎo)體相關(guān)電子化學(xué)品，形成華南電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)聚集；明珠灣、南沙街道為區(qū)內(nèi)核心功能區(qū)和總部經(jīng)濟(jì)聚集區(qū)，相關(guān)商住配套齊全，適宜推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)及研發(fā)類企業(yè)集聚，主要布局集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總部或研發(fā)中心、公共服務(wù)平臺(tái)、研發(fā)中試線等。東涌鎮(zhèn)、黃閣鎮(zhèn)為區(qū)內(nèi)現(xiàn)有設(shè)備材料基礎(chǔ)的主要區(qū)域，布局設(shè)備材料利于為南沙區(qū)以至于廣東省的制造產(chǎn)線提供有效支撐。
發(fā)展重點(diǎn)與方向
（一）全面布局晶圓制造
1.選擇依據(jù)
晶圓制造產(chǎn)線具有規(guī)模性、平臺(tái)性、帶動(dòng)性三大特色，有著良好的生態(tài)促進(jìn)作用，較大規(guī)模的晶圓制造產(chǎn)線可以在較短時(shí)間內(nèi)推動(dòng)當(dāng)?shù)匦纬砂雽?dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在產(chǎn)業(yè)火熱、投資項(xiàng)目良莠不齊的情況下，晶圓制造作為制造業(yè)，設(shè)備等固定資產(chǎn)投資均有公允價(jià)值，且投入和產(chǎn)出的比例均有行業(yè)慣例可以參考，是地方政府發(fā)力產(chǎn)業(yè)的重要抓手和途徑。參考國內(nèi)先進(jìn)地區(qū)，上海、無錫等地均主要通過重大制造項(xiàng)目成功帶動(dòng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展，優(yōu)質(zhì)晶圓制造項(xiàng)目的引入成功將有力帶動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)。但同時(shí)晶圓投資額較大、盈利周期較長，民間資本參與度普遍不高，基本上以國資為主參與巨額投資，十分考驗(yàn)地方政府的財(cái)力和決心。一般而言，晶圓廠建成投產(chǎn)后的五年內(nèi)企業(yè)均處于虧損狀態(tài)，盈利周期較長導(dǎo)致一旦產(chǎn)業(yè)景氣度下滑，企業(yè)資金鏈將受到嚴(yán)峻考驗(yàn)，風(fēng)險(xiǎn)較大。
2.發(fā)展路徑及方向
把握全球及我國新一輪晶圓制造產(chǎn)能需求擴(kuò)張機(jī)遇，積極對接京滬深等領(lǐng)先地區(qū)建線擴(kuò)產(chǎn)資源，圍繞硅基及第三代半導(dǎo)體全面布局，堅(jiān)持晶圓代工和IDM模式協(xié)同發(fā)展。第三代半導(dǎo)體制造方面，重點(diǎn)發(fā)力6-8寸碳化硅等功率器件制造，支持既有及新引入第三代半導(dǎo)體晶圓制造項(xiàng)目盡快建成投產(chǎn)。硅基晶圓制造方面，積極對接國內(nèi)外龍頭，探索引進(jìn)1-2條12寸硅基晶圓制造產(chǎn)線，強(qiáng)化28nm邏輯芯片工藝和FDSOI工藝制造水平。積極提升車規(guī)級MCU設(shè)計(jì)和制造水平，支持推動(dòng)企業(yè)發(fā)展高抗干擾、高可靠性、低功耗的車用微控制器芯片，提升手機(jī)基帶電路、FPGA芯片、物聯(lián)網(wǎng)邏輯電路芯片制造能力。持續(xù)增加區(qū)內(nèi)晶圓制造企業(yè)主體，全力構(gòu)建產(chǎn)品覆蓋全、工藝水平高、服務(wù)能力強(qiáng)、硅基和第三代半導(dǎo)體雙管齊下、不同運(yùn)營模式交相輝映的特色工藝晶圓制造體系。
3.發(fā)展目標(biāo)
到2028年，晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模超過150億元，培育年主營收入超過30億元的企業(yè)1家，全區(qū)建成2條以上不同尺寸、不同材料的晶圓制造產(chǎn)線，折合6英寸年產(chǎn)能超過60萬片。
（二）積極發(fā)展封裝測試
1.選擇依據(jù)
順應(yīng)全球封測產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移趨勢，國內(nèi)封測領(lǐng)域龍頭企業(yè)加速產(chǎn)能擴(kuò)張和分散布局，出于就近配套客戶和降低晶圓運(yùn)輸成本的考慮，封測廠傾向于向設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓廠集中區(qū)域遷移，隨著珠三角地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及規(guī)?？焖贁U(kuò)大，設(shè)計(jì)企業(yè)封測產(chǎn)能需求快速提升，晶圓制造產(chǎn)能逐步提升，國內(nèi)主要封測廠均在謀劃在大灣區(qū)落地，在封裝測試領(lǐng)域?qū)訃H國內(nèi)龍頭企業(yè)落地較大規(guī)模制造產(chǎn)線，是南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入主產(chǎn)業(yè)鏈的重要有效路徑。
2.發(fā)展路徑及方向
加強(qiáng)對接國內(nèi)龍頭企業(yè)，積極爭取建設(shè)規(guī)模較大的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線；推動(dòng)周期短、見效快的分立器件封裝測試及傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目的建設(shè)與投產(chǎn)；推動(dòng)本地已有相關(guān)企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，提升服務(wù)能力和技術(shù)水平。
3.發(fā)展目標(biāo)
到2028年，封測環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模超過45億元，引進(jìn)培育主營收入超過5億元的企業(yè)1家，器件封裝及模組制造年產(chǎn)能突破10億只，建設(shè)成為廣東省重要的封裝測試基地。
（三）特色發(fā)展芯片設(shè)計(jì)
1.選擇依據(jù)
近年來，受益于政策力度不斷加強(qiáng)和終端企業(yè)元器件供應(yīng)國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展速度較快，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的龍頭企業(yè)，隨著融資渠道不斷拓展，設(shè)計(jì)企業(yè)上市速度明顯加快，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期。中國是全球最大的半導(dǎo)體與集成電路市場，廣東是中國最大的半導(dǎo)體與集成電路市場，隨著廣東產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，人才規(guī)模不斷擴(kuò)大，承接企業(yè)研發(fā)中心的能力不斷增強(qiáng)，對設(shè)計(jì)企業(yè)的吸引力進(jìn)一步增強(qiáng)。南沙區(qū)擁有千億級汽車產(chǎn)業(yè)和人工智能產(chǎn)業(yè)這兩個(gè)吸引力較強(qiáng)的芯片應(yīng)用場景和需求市場，依托汽車和人工智能產(chǎn)業(yè)比較優(yōu)勢，吸引領(lǐng)先汽車和人工智能芯片企業(yè)落地，是南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展、提升汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定、推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)提升能級的重要舉措。
2.發(fā)展路徑及方向
把握汽車芯片產(chǎn)業(yè)快速增長機(jī)遇，緊抓國產(chǎn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品大規(guī)模進(jìn)入汽車整機(jī)廠商驗(yàn)證及應(yīng)用契機(jī)，通過開展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域驗(yàn)證，吸引一批與本地汽車整機(jī)廠商形成有效供應(yīng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)落地，形成就近服務(wù)能力，推動(dòng)企業(yè)在南沙形成研發(fā)制造能力，打造有影響力的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群；支持人工智能企業(yè)在南沙布局人工智能芯片業(yè)務(wù)，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，打造有南沙特色的“AIC”模式；依托深中通道交通優(yōu)勢，承接深圳南山芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源外溢；支持香港科技大學(xué)（廣州）等集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域較為領(lǐng)先的高校團(tuán)隊(duì)在南沙設(shè)立科研成果產(chǎn)業(yè)化主體，依托香港科技大學(xué)（廣州）技術(shù)優(yōu)勢打造EDA/IP產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新高地。聚焦功率器件、微控制器、數(shù)模混合芯片、傳感器等當(dāng)前及未來易出現(xiàn)緊缺的芯片產(chǎn)品，布局北斗三號(hào)芯片、C-V2X通信模塊、智能網(wǎng)關(guān)及高算力、低功耗、具備人工智能學(xué)習(xí)與運(yùn)算能力的車載主控芯片等產(chǎn)品，形成產(chǎn)品體系豐富、供應(yīng)能力較強(qiáng)的汽車芯片產(chǎn)品體系。聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā)，引進(jìn)落地一批高價(jià)值芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
3.發(fā)展目標(biāo)
到2028年，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)總體銷售額突破15億元，其中汽車領(lǐng)域銷售額超過5億元。引進(jìn)、培育1家以上銷售額超2億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)落地南沙，推動(dòng)形成3款以上研發(fā)在南沙的芯片產(chǎn)品。
（四）突破關(guān)鍵設(shè)備供給
1.選擇依據(jù)
受益于政策大力推動(dòng)和制造廠商實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備自主可控的現(xiàn)實(shí)需求，近年來，國產(chǎn)設(shè)備廠商獲得寶貴的進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證和實(shí)際供貨的機(jī)會(huì)，在政策的主動(dòng)引導(dǎo)和保障下，國產(chǎn)設(shè)備廠商逐步進(jìn)入技術(shù)突破、規(guī)模擴(kuò)大的發(fā)展階段。珠三角擁有良好的LED、面板、光伏設(shè)備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域是相關(guān)廠商產(chǎn)品升級重點(diǎn)瞄準(zhǔn)的方向，把握相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)拓展和南沙重點(diǎn)制造型項(xiàng)目建設(shè)契機(jī)，通過推動(dòng)供應(yīng)鏈對接和產(chǎn)線驗(yàn)證，可以大幅提升設(shè)備企業(yè)落地南沙的積極性。發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)，是南沙區(qū)服務(wù)國家戰(zhàn)略、保障設(shè)備和零部件關(guān)鍵技術(shù)自主可控、解決“卡脖子”問題應(yīng)有的擔(dān)當(dāng)，也是南沙區(qū)充分利用區(qū)位及產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要方向。
2.發(fā)展路徑及方向
把握重點(diǎn)制造型項(xiàng)目落地建設(shè)契機(jī)，摸排供應(yīng)鏈及潛在合作對象，引進(jìn)設(shè)備領(lǐng)域中大型項(xiàng)目落地；支持阿達(dá)智能焊線機(jī)、倒裝機(jī)、晶圓級和板級封裝裝備及MicroLED巨量轉(zhuǎn)移裝備等半導(dǎo)體核心封裝裝備的研發(fā)、生產(chǎn)；支持大族激光打標(biāo)機(jī)、切割機(jī)、焊接機(jī)等智能制造裝備及其關(guān)鍵器件的研發(fā)；在制造型項(xiàng)目配套產(chǎn)業(yè)用地范圍內(nèi)，謀劃建立配套集聚區(qū)，大力吸引國內(nèi)外主流半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備企業(yè)入駐，實(shí)現(xiàn)部分零部件和耗材的本地化存儲(chǔ)和供給；針對南沙區(qū)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)任務(wù)，大力引進(jìn)第三代半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商入駐或設(shè)點(diǎn)提供專業(yè)服務(wù)；通過科技創(chuàng)新專項(xiàng)等形式支持制造型企業(yè)使用國產(chǎn)設(shè)備，吸引半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備企業(yè)在南沙設(shè)立生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)部分零部件的本地化生產(chǎn)；支持國內(nèi)外有意愿向半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)展的LED、面板、太陽能光伏設(shè)備供應(yīng)商在南沙設(shè)立研發(fā)制造中心，支持相關(guān)企業(yè)、科研院所在國內(nèi)空白領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，鼓勵(lì)企業(yè)申報(bào)相關(guān)專利，打造技術(shù)創(chuàng)新高地。
3.發(fā)展目標(biāo)
到2028年，設(shè)備環(huán)節(jié)總體產(chǎn)值規(guī)模超過30億元，引進(jìn)或培育1家以上年銷售額超過3億元的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，2家以上年銷售額過億元的骨干企業(yè)。積極推動(dòng)區(qū)內(nèi)主要制造型企業(yè)所需關(guān)鍵設(shè)備及零部件能夠?qū)崿F(xiàn)一定程度本地存儲(chǔ)和供給，在半導(dǎo)體封裝切割設(shè)備、高精度半導(dǎo)體固晶機(jī)、晶圓級封裝設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和規(guī)模供應(yīng)，加快國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新。
（五）做優(yōu)專用材料布局
1.選擇依據(jù)
隨著我國晶圓制造和封裝測試產(chǎn)能的不斷提升，相關(guān)企業(yè)對材料的需求量快速增長，就近配套訴求日益強(qiáng)烈；受益于制造型廠商的帶動(dòng)，國內(nèi)半導(dǎo)體與集成電路材料廠商成長速度較快，在封裝基板等領(lǐng)域已接近世界領(lǐng)先水平，把握國內(nèi)半導(dǎo)體與集成電路材料廠商市場占比快速提升過程中的擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，是南沙區(qū)優(yōu)化半導(dǎo)體與集成電路材料布局，形成拳頭產(chǎn)品，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)配套的有效途徑。
2.發(fā)展路徑及方向
將第三代半導(dǎo)體材料和封裝基板發(fā)展成為南沙區(qū)半導(dǎo)體與集成電路材料產(chǎn)業(yè)的拳頭產(chǎn)品，支持國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)在南沙布局第三代半導(dǎo)體襯底、外延材料制造和技術(shù)研發(fā)，支持南砂晶圓在建項(xiàng)目盡快建成投產(chǎn)，推動(dòng)安捷利、建滔集團(tuán)等有產(chǎn)品和技術(shù)基礎(chǔ)的企業(yè)在南沙建設(shè)封裝基板制造產(chǎn)線，有效提升封裝基板市場占比；支持豐江微電子等企業(yè)加快產(chǎn)能提升和市場開拓，提升引線框架產(chǎn)品性能及產(chǎn)業(yè)規(guī)模；支持廣鋼氣體等企業(yè)提升電子特氣技術(shù)水平和供應(yīng)能力；面向半導(dǎo)體與集成電路材料應(yīng)用需求，支持龍頭企業(yè)牽頭建設(shè)應(yīng)用示范線，重點(diǎn)突破半導(dǎo)體與集成電路材料的質(zhì)量控制、批量化穩(wěn)定生產(chǎn)、低成本工藝應(yīng)用，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體與集成電路專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。優(yōu)先保障重點(diǎn)制造型項(xiàng)目材料供應(yīng)，對照先進(jìn)地區(qū)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合企業(yè)需求及園區(qū)配置，在化工園區(qū)范圍內(nèi)探索建設(shè)電子化學(xué)品專區(qū)，推進(jìn)化學(xué)試劑、高純電子特氣、集成電路專用光刻膠、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企業(yè)配套布局。
3.發(fā)展目標(biāo)
到2028年，材料環(huán)節(jié)總體產(chǎn)值規(guī)模超過60億元，在6英寸碳化硅襯底及外延片、干法ArF光刻膠、電子特氣等重點(diǎn)領(lǐng)域招引、培育一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，建成全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地、國內(nèi)領(lǐng)先的封裝基板制造基地，重點(diǎn)晶圓制造、封測項(xiàng)目材料供應(yīng)基本實(shí)現(xiàn)就近配套，建成電子化學(xué)品專區(qū)。
