日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已批準(zhǔn)為汽車(chē)部件供應(yīng)商DENSO Corp和電力電子制造商Fuji Electric Co Ltd提交的總額為2116億日元（14.1億美元）的計(jì)劃提供705億日元的補(bǔ)貼，用于日本公司共同投資和生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。

為了應(yīng)對(duì)電氣化趨勢(shì)，電裝公司開(kāi)展了SiC技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，旨在提高從晶圓和器件芯片到模塊和逆變器的所有產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。同時(shí)，富士電機(jī)已經(jīng)積累了廣泛的能力，從開(kāi)發(fā)能夠提高電力電子設(shè)備效率和實(shí)現(xiàn)更緊湊設(shè)計(jì)的SiC功率半導(dǎo)體芯片，到相關(guān)模塊的批量生產(chǎn)。

根據(jù)批準(zhǔn)的計(jì)劃，兩家公司將結(jié)合各自的汽車(chē)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)能力，共同擴(kuò)大在日本全國(guó)高效、穩(wěn)定供應(yīng) SiC 功率半導(dǎo)體的能力。生產(chǎn)基地將包括電裝的大安工廠（SiC晶片）和哥田工廠（SiC外延片）以及富士電機(jī)的松本工廠（SiC外延片和SiC功率半導(dǎo)體）。