臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭近日在接受美國(guó)媒體采訪時(shí)透露，該公司已于2024年四季度獲得了美國(guó)政府15億美元的補(bǔ)貼款。黃仁昭表示，預(yù)期在特朗普?qǐng)?zhí)政下，美國(guó)政府承諾提供的補(bǔ)貼資金會(huì)陸續(xù)到位。

臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州投資650億美元建立三座晶圓廠的計(jì)劃，已于2024年11月15日在美國(guó)拜登政府下臺(tái)之前正式簽訂協(xié)議，美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達(dá) 66 億美元的直接資助和50億美元貸款。

不過(guò)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在2025年1月16日法說(shuō)會(huì)上指出，臺(tái)積電先進(jìn)制程一定會(huì)優(yōu)先考察在中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)，主要因美國(guó)供應(yīng)鏈生態(tài)系不完整，但也正與美國(guó)政府溝通，擴(kuò)大生態(tài)系獎(jiǎng)勵(lì)及建立，逐步縮小和中國(guó)臺(tái)灣技術(shù)落差，不會(huì)將所有先進(jìn)制程移往美國(guó)，所以不會(huì)變成“美積電”。

臺(tái)積電在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資，隨后2023年又宣布建第二座晶圓廠，將投資規(guī)模提升到400億美元。2024年4月，臺(tái)積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計(jì)劃的基礎(chǔ)上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來(lái)的400億美元提升到650億美元，將創(chuàng)造超過(guò)25000個(gè)直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)，以及數(shù)千個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

根據(jù)計(jì)劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，于2024年4月完工，并在9月開(kāi)始以4nm制程為客戶投片量產(chǎn)，12月交付第一批晶圓給客戶，量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年上半年；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開(kāi)始量產(chǎn)，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計(jì)將年產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預(yù)估超過(guò)400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將在21世紀(jì)20年代底（2029年-2030年）間量產(chǎn)。