2025 年 3 月 25 日，Semicon China 2025 亞洲化合物半導(dǎo)體大會開幕式上，碳化硅襯底領(lǐng)域的龍頭企業(yè)天岳先進，作為重要贊助商，成為眾人矚目的焦點。天岳先進發(fā)表了《200mm SiC 襯底進展和 300mm SiC 襯底的機遇與挑戰(zhàn)》主旨演講，分享了超大尺寸襯底量產(chǎn)經(jīng)驗，以及液相法制備工藝等前沿成果。

據(jù)國際權(quán)威媒體日本富士經(jīng)濟最新統(tǒng)計，2024年天岳先進的全球市場占有率從 2023 年的 12%大幅躍升至 22.8%， 穩(wěn)居國際第一梯隊。這一顯著提升，標志著中國企業(yè)在第三代半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域，已實現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“全球引領(lǐng)”的重大跨越。

圖片來源：日本富士經(jīng)濟·2025年最新統(tǒng)計發(fā)布

天岳先進能夠取得如此輝煌成績，背后離不開其強大的實力支撐。據(jù)悉，其位于上海臨港的基地，具備年產(chǎn) 30 萬片導(dǎo)電型襯底的規(guī)?；桓赌芰?，產(chǎn)品良率與品質(zhì)始終保持穩(wěn)定管控狀態(tài)。憑借卓越的產(chǎn)品表現(xiàn)，天岳先進在國際頂級 Tier1 供應(yīng)商體系中脫穎而出獲評高分，贏得了行業(yè)客戶的信任與良好口碑。

作為全球碳化硅襯底技術(shù)的革新者，天岳先進本次在 Semicon China 2025 國際頂尖展會上，全方位展示了 6/8/12 英寸全系列碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣，包括12英寸半絕緣型，12英寸N型，12英寸P型碳化硅襯底。

這場技術(shù)盛宴不僅宣告碳化硅行業(yè)正式邁入 "12英寸時代"，更標志著天岳先進已穩(wěn)固掌握晶體生長、缺陷控制、加工檢測及部件自制等的全技術(shù)鏈條突破，也預(yù)示著2025年將是大尺寸技術(shù)突破元年。

碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)裂變也將助力新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、5G基站等多種高壓應(yīng)用場景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經(jīng)濟等多重新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，助力萬物互聯(lián)時代的算力革命。

在全球碳化硅襯底市場格局重構(gòu)的關(guān)鍵時期，天岳先進憑借“產(chǎn)能擴張+品質(zhì)護航”雙引擎驅(qū)動，實現(xiàn)了破局式增長。從天岳先進 6 英寸國產(chǎn)化突圍，到全面進軍12英寸新時代，十年磨一劍的硬核創(chuàng)新與技術(shù)裂變，不僅重構(gòu)了碳化硅產(chǎn)業(yè)價值鏈，更在能源轉(zhuǎn)型與數(shù)字經(jīng)濟的雙輪驅(qū)動下，為全球碳中和目標的實現(xiàn)以及智能社會建設(shè)提供了關(guān)鍵材料支撐。天岳先進正以超大尺寸技術(shù)為支點，全力撬動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萬億級市場的廣闊藍海。