7月9日，華大九天發(fā)布晚間公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項。

公告中稱，華大九天于2025年3月啟動籌劃實施重大資產重組，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。由于交易相關方未能就本次交易的核心條款達成一致意見，經公司充分審慎研究及與交易相關方協(xié)商，擬與相關方簽署  《股份收購系列協(xié)議之終止協(xié)議》終止本次交易。

依照規(guī)定，華大九天承諾一個月內不再籌劃重大資產重組事項，并將于7月11日召開投資者說明會。

此前，華大九天表示通過本次交易獲取芯和半導體的控股權，有助于打造全譜系全流程能力，順應向設計與制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）、再向系統(tǒng)與制造協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉變的行業(yè)趨勢，構建從芯片到系統(tǒng)級的EDA解決方案，具有業(yè)務協(xié)同性。

（來源：大半導體產業(yè)網(wǎng)）