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英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)變革
評(píng)論 ?
2024-09-12 17:30
國產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-10 14:38
香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:41
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-09-03 16:46
廈門大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在金剛石熱輸運(yùn)研究取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-09-02 17:24
《Applied Physics Letters》發(fā)表西電大馬曉華教授研究組科研成果
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:32
國內(nèi)高校實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)突破，涉及深紫外、光通訊
評(píng)論 ?
2024-08-13 16:24
我國科學(xué)家實(shí)現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:22
北大電子學(xué)院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求
評(píng)論 ?
2024-08-08 14:14
上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓
評(píng)論 ?
2024-08-08 11:10
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
評(píng)論 ?
2024-08-08 08:58
晶鉆科技同質(zhì)外延單晶金剛石新突破
評(píng)論 ?
2024-08-06 11:26
西電在邏輯運(yùn)算器件領(lǐng)域取得重要突破
評(píng)論 ?
2024-08-06 09:47
光谷光通信傳輸最新成果，又破世界紀(jì)錄！
評(píng)論 ?
2024-08-05 15:30
極紫外光刻新技術(shù)問世 能大幅提高能源效率并降低半導(dǎo)體制造成本
評(píng)論 ?
2024-08-02 08:56
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-08-01 17:37
深圳這家半導(dǎo)體工廠宣布停工停產(chǎn)放假3個(gè)月
評(píng)論 ?
2024-07-24 10:21
中國科學(xué)院化學(xué)研究所張德清課題組在聚合物半導(dǎo)體圖案化加工方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-24 10:20
半導(dǎo)體所等在砷化鎵（GaAs）中產(chǎn)生自旋極化研究方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-22 11:42
中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在氮化物位錯(cuò)演化機(jī)制及光電神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)器件研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-22 11:27
北美科學(xué)家研發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-07-22 09:35
我國攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-07-19 10:57
中國科學(xué)院鄭婉華院士團(tuán)隊(duì)半導(dǎo)體所有源光束掃描激光器研發(fā)取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-15 15:16
中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在可調(diào)諧MEMS-VCSEL研究方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-15 15:12
北京大學(xué)在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-12 22:09
江蘇通用半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片
評(píng)論 ?
2024-07-12 17:36
西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-07-11 17:31
復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造
評(píng)論 ?
2024-07-08 13:10
北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-02 08:33
積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺(tái)開發(fā)團(tuán)隊(duì)：積沙成塔，用“芯”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:46
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