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至信微電子完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

歐冶半導(dǎo)體完成A4輪融資中科創(chuàng)星領(lǐng)投

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

鐳昱半導(dǎo)體完成Pre-A3輪戰(zhàn)略融資，華映資本領(lǐng)投

半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備廠商芯睿科技完成過(guò)億元B輪融資

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

湃睿半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資

利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

15億元! 同光股份完成F輪融資

半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)設(shè)備廠商蓋澤科技又獲一輪數(shù)千萬(wàn)元融資

精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)廠商隱冠半導(dǎo)體獲超億元融資

升滕半導(dǎo)體獲B1輪過(guò)億元融資

半導(dǎo)體涂層材料創(chuàng)新者六方半導(dǎo)體完成近億元B1輪融資

中瑞宏芯半導(dǎo)體完成近億元人民幣融資

云途半導(dǎo)體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

納美半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)天使輪融資

半導(dǎo)體光刻膠單體及樹(shù)脂供應(yīng)商微芯新材完成超億元C輪融資

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴(kuò)建與研發(fā)投入

封測(cè)企業(yè)芯德半導(dǎo)體完成6億元融資

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

中科賽飛完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，由中科院創(chuàng)投領(lǐng)投

芯聚威科技完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，專(zhuān)注高性能信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)品

歐冶半導(dǎo)體完成A2輪融資聚焦智能汽車(chē)第三代E/E架構(gòu)智能SoC芯片領(lǐng)域

稷以科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

臻驅(qū)科技完成D輪超6億元融資

這家SiC功率測(cè)試設(shè)備企業(yè)完成億元戰(zhàn)略融資

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

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