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新能源汽車 IGBT 芯片技術(shù)綜述
評(píng)論 ?
2021-01-28 17:29
德國(guó)Fraunhofer ISE研發(fā)出用于中壓電網(wǎng)的250kW碳化硅逆變器
評(píng)論 ?
2021-01-28 14:58
紫外光電探測(cè)器用于微弱火焰高度檢測(cè)
評(píng)論 ?
2021-01-28 14:53
意法半導(dǎo)體推出新Type-5標(biāo)簽芯片,集成動(dòng)態(tài)消息內(nèi)容和防篡改功能推進(jìn)NFC應(yīng)用開(kāi)發(fā)
評(píng)論 ?
2021-01-28 10:27
士蘭微MEMS傳感器特色發(fā)展之路
評(píng)論 ?
2021-01-28 09:36
國(guó)產(chǎn)硅片份額不到5%,高度依賴進(jìn)口
評(píng)論 ?
2021-01-28 09:33
汽車芯片缺貨情況何時(shí)解決?怎么解決?
評(píng)論 ?
2021-01-27 09:59
特斯拉與三星合作開(kāi)發(fā)5nm自動(dòng)駕駛芯片
評(píng)論 ?
2021-01-26 17:14
智新功率半導(dǎo)體或?qū)?月量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-01-26 17:01
意法半導(dǎo)體發(fā)布集成阻抗匹配和保護(hù)功能的新射頻IC可簡(jiǎn)化便攜式GNSS接收器設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2021-01-26 16:48
陳根:萬(wàn)能材料石墨烯,高效過(guò)濾實(shí)現(xiàn)凈水
評(píng)論 ?
2021-01-26 10:02
福建物構(gòu)所高性能層狀雜化鈣鈦礦鐵電半導(dǎo)體研究獲進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-01-26 09:52
無(wú)懼高溫!日本研究開(kāi)發(fā)基于GaN的MEMS諧振器
評(píng)論 ?
2021-01-25 12:41
13nm!中國(guó)量子芯片再突破,美國(guó)院士:中國(guó)科學(xué)家是超人嗎?
評(píng)論 ?
2021-01-25 12:05
國(guó)產(chǎn)碳基半導(dǎo)體材料或創(chuàng)千億產(chǎn)業(yè)鏈,造160億碳化硅芯片生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2021-01-25 10:07
第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵發(fā)展歷程及制備工藝
評(píng)論 ?
2021-01-21 16:57
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心:外延技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-01-19 17:11
盛美半導(dǎo)體首臺(tái) 12 英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備提前獲得驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2021-01-15 11:12
在GaNVCSEL中實(shí)現(xiàn)單模工作
評(píng)論 ?
2021-01-15 10:42
2021年,中國(guó)科技發(fā)展的風(fēng)口會(huì)在哪里?
評(píng)論 ?
2021-01-13 13:31
繞開(kāi)光刻機(jī),華為破冰,美媒感嘆:太快了
評(píng)論 ?
2021-01-13 10:32
時(shí)隔7年,昔日光刻機(jī)巨頭卷土重來(lái),挑戰(zhàn)荷蘭ASML霸主地位
評(píng)論 ?
2021-01-13 09:50
金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破:從根本上改變金剛石的能帶結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2021-01-11 16:02
用氮化鎵消除激光雷達(dá)的障礙
評(píng)論 ?
2021-01-11 13:43
蘋果推出氮化鎵快充,釋放了哪些信號(hào)?
評(píng)論 ?
2021-01-07 17:39
高通推出5G基站芯片平臺(tái) 2022年上半年提供工程樣片
評(píng)論 ?
2020-10-22 17:14
“芯"基建-18:仿生和超構(gòu):道法自然or人定勝天?
評(píng)論 ?
2020-10-22 17:10
寬帶隙SiC如何加速電動(dòng)車創(chuàng)新?
評(píng)論 ?
2020-10-21 16:56
徐州12寸半導(dǎo)體大硅片成功下線
評(píng)論 ?
2020-10-20 14:52
東芝發(fā)力量子加密技術(shù) 稱到2030年將創(chuàng)造30億美元收入
評(píng)論 ?
2020-10-20 14:38
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