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2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望達到1萬億美元

全球最高功率密度！納微全新4.5kW服務(wù)器電源方案正式發(fā)布

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場2034年將增至110.8億美元

長電科技：預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將重回增長軌道

通用半導(dǎo)體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

機構(gòu)：全球半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬億美元

中國信通院院長：中國擁有全球60%的5G基站數(shù)

恒美光電二期全球首條3000mm超寬幅偏光片項目動工總投資55億元

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計2024年增長6%

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達6112億美元，4月同比增長15.8%

產(chǎn)能規(guī)模全球最大！比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)

安森美半導(dǎo)體將在全球裁員大約1000人

島津制作所推出全球最高功率藍色半導(dǎo)體激光光源

預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn) 16% 的增長，達到 6110 億美元

全球半導(dǎo)體競爭加速區(qū)域化重塑

總投資約15億元，杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產(chǎn)線升級擴建項目簽約

中國晶圓廠擴產(chǎn)速度全球第一，下半年行業(yè)增速或更強勁，半導(dǎo)體設(shè)備配置價值凸顯

我國首臺新型智能重載電力機車下線，全球首創(chuàng)大功率碳化硅變流器！

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善，中國產(chǎn)能增長率最高

SIA：Q1全球半導(dǎo)體行業(yè)收入年增15.2%，達1377億美元

SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元小幅下降1.3%

全球首片！8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

2024九峰山論壇明日開幕！化合物半導(dǎo)體新賽道，實現(xiàn)多項“全球首創(chuàng)”

CSE 2024專題會日程出爐，LUCEDA 光電子芯片設(shè)計技術(shù)研討會暨2024全球用戶大會

Yole：盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長軌跡依然未變

芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

Wolfspeed 全球最大、最先進的碳化硅工廠封頂

招聘信息丨西安交通大學(xué)紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院誠邀全球英才

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

SEMI：全球 12 英寸晶圓廠設(shè)備投資 2025 年將破千億美元大關(guān)

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