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基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級(jí)、性能提升等方面展開深度合作

華大半導(dǎo)體與工信部電子五所簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

東方電子集團(tuán)與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

吉利牽手華潤(rùn)微電子構(gòu)建車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制

英飛凌與VinFast擴(kuò)大合作，第三代半導(dǎo)體企業(yè)與車企的不解之緣

能訊半導(dǎo)體與睿查森電子貿(mào)易（中國）有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議聯(lián)合拓展市場(chǎng)應(yīng)用空間

消息稱：英特爾與日本半導(dǎo)體有合作機(jī)會(huì)

日月光與高通、亞太電信等合作建造5G智能工廠

大族激光與博世力士樂簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

宏光半導(dǎo)體與協(xié)鑫集團(tuán)擬于氮化鎵功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作

默克宣布將與美光合作開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣體解決方案

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

東風(fēng)公司攜手中國電子在汽車芯片等領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作

廈門大學(xué)張榮教授團(tuán)隊(duì)與臺(tái)灣交通大學(xué)郭浩中教授合作在噴墨打印技術(shù)及AR/VR微型顯示應(yīng)用取得最新進(jìn)展

車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與半導(dǎo)體制造商羅姆簽署戰(zhàn)略合作

三星電子正與合作伙伴開發(fā)半導(dǎo)體擴(kuò)展部件

日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地

校企合作，珠海“芯”添集成電路產(chǎn)業(yè)重要平臺(tái)

后摩智能與電子科大啟動(dòng)項(xiàng)目合作，聚焦非易失存儲(chǔ)及存內(nèi)計(jì)算處理芯片

清華大學(xué)、香港大學(xué)、中科院微電子所合作研發(fā)項(xiàng)目取得新進(jìn)展

側(cè)重于半導(dǎo)體領(lǐng)域，皇庭國際與金拓資本、合創(chuàng)資本進(jìn)行戰(zhàn)略合作

嘉庚創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室與晶禾投資簽署產(chǎn)業(yè)化合作協(xié)議

三星聯(lián)手英特爾，在芯片等多領(lǐng)域探索合作

約7.2億！金博股份與宇澤半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

三星與紅帽共同宣布，將在新一代存儲(chǔ)器軟件領(lǐng)域進(jìn)行合作

此芯科技聯(lián)手EDA企業(yè)，圍繞芯片設(shè)計(jì)、仿真與測(cè)試等應(yīng)用展開合作

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體，計(jì)劃在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT

安世半導(dǎo)體與電子器件供應(yīng)商合作，生產(chǎn)車規(guī)GaN功率模塊

沐曦與清華集成電路學(xué)院?jiǎn)?dòng)項(xiàng)目合作，面向基因測(cè)序和同態(tài)密碼的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)研究

半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略物資！日美將開展半導(dǎo)體技術(shù)合作

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