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同惠電子與與東南大學合作共建先進功率芯片測試技術聯(lián)合研發(fā)中心

中國科大合作研究實現(xiàn)高效穩(wěn)定近紅外鈣鈦礦LED

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

湖南三安：碳化硅襯底已實現(xiàn)批量銷售，汽車客戶合作取得重大突破

聯(lián)電與英飛凌就車用微控制器簽訂長期合作協(xié)議

索尼考慮同三星電子聯(lián)手，據(jù)悉將討論半導體供應合作方案

寒武紀：子公司行歌科技與中國一汽合作，聚焦智能駕駛芯片研發(fā)與應用

近300億元！無錫簽約20個基金合作項目，含專注IC并購基金

星宇股份與地平線達成戰(zhàn)略合作，以“車規(guī)級芯片+算法”助力智能制造

IFWS：第二屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會召開

華工激光與九峰山半導體實驗室簽署合作協(xié)議

Wolfspeed計劃與采埃孚合作，在德國薩爾州建碳化硅半導體工廠

泓滸半導體與電科裝備簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

英飛凌科擴大與碳化硅（SiC）供應商的合作

吉利科技集團與積塔半導體達成戰(zhàn)略合作將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造等領域開展全面合作

IFWS 2022前瞻：第二屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會日程出爐

中微公司攜MOVCD UniMax 產(chǎn)品將亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您參與對接合作！

Wolfspeed 與梅賽德斯-奔馳達成合作將為后者供應碳化硅器件

日本同美國商定擴大經(jīng)濟安保領域合作，涉半導體、生物科技等新興技術

SK海力士與高通探討加強半導體業(yè)務合作半導體及元件板塊持續(xù)攀升

賽微電子：北京FAB3生產(chǎn)秩序恢復正常，和客戶合作的項目已超40個

大族光伏與浙江泰衢簽署光伏產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作協(xié)議

唯捷創(chuàng)芯：與比亞迪深度合作部分車規(guī)級產(chǎn)品已通過認證

大族激光與美的集團簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術達成合作

Wolfspeed 與捷豹 TCS 賽車隊達成戰(zhàn)略合作

騰訊與蔚來在智慧出行領域達成戰(zhàn)略合作

橫琴合作區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)前三季度營收增長逾四成

格芯與普渡大學達成合作，加強研發(fā)和擴大半導體教育

工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應用需求，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

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