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華虹公司：擁有四家晶圓廠，正在推進(jìn)華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)

投資20億美元，安森美將在捷克擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

“芯片代工雙雄”都不愿意再打價(jià)格戰(zhàn)了

豪緯集團(tuán)申請一種基于微納陣列結(jié)構(gòu) GaN 基光電子芯片的制備方法專利，有效提高微納結(jié)構(gòu)中有源層的發(fā)光效率

辰芯半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元C輪融資

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芯德科技：揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

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2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇將于8月22日舉辦，共謀車芯發(fā)展“芯”未來

日本Rapidus擬建全自動(dòng)2nm芯片工廠

韓國對臺存儲(chǔ)芯片出口大增

斯達(dá)半導(dǎo)：公司自主的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大批量生產(chǎn)并在新能源汽車行業(yè)大批量應(yīng)用多年

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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備廠商廣東新連芯完成首輪對外機(jī)構(gòu)融資

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中國SiC芯片價(jià)格將下降30%

華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓線，設(shè)備進(jìn)機(jī)！

中晶科技:已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位

應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項(xiàng)目的美國芯片法案撥款申請?jiān)饩?/a>

比亞迪投資芯源新材料，助力半導(dǎo)體封裝材料創(chuàng)新

在美起訴半導(dǎo)體巨頭，這家中國芯片公司什么來頭？

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