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年產(chǎn)12萬(wàn)片！又一車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目即將投產(chǎn)！

地震，臺(tái)積電6萬(wàn)片晶圓報(bào)廢！

又一8英寸SiC項(xiàng)目即將封頂，年產(chǎn)72萬(wàn)片！

中國(guó)臺(tái)灣地震影響臺(tái)積電生產(chǎn)，2萬(wàn)片晶圓或報(bào)廢

年產(chǎn)120萬(wàn)片！新陵微電子6英寸晶圓項(xiàng)目通線！

總投資1400億盧比！又一個(gè)印度年產(chǎn)60萬(wàn)片SiC晶圓項(xiàng)目簽約

2025年將有18座新晶圓廠開(kāi)工，全球產(chǎn)能將達(dá)3360萬(wàn)片/月

立昂微嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能為15萬(wàn)片/月

同芯半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目月產(chǎn)100萬(wàn)片

年產(chǎn)36萬(wàn)片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

方正微電子：2025年將具備16.8萬(wàn)片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力

北京華封集芯先進(jìn)封測(cè)基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬(wàn)片/年

立昂微嘉興12英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計(jì)年底達(dá)15萬(wàn)片/月

臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠8月20日舉行動(dòng)土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工? 年產(chǎn)15萬(wàn)片

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬(wàn)片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開(kāi)工

香港將建設(shè)首條第三代半導(dǎo)體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標(biāo)2027年產(chǎn)能1萬(wàn)片

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

利之達(dá)科技孝昌生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)，將年產(chǎn)200萬(wàn)片TCV陶瓷基板

桑德斯微電子(SMC)大功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目通線，年產(chǎn)約150萬(wàn)片

年產(chǎn)60萬(wàn)片！傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件項(xiàng)目開(kāi)工

安徽晶隆年產(chǎn)630萬(wàn)片含SiC外延材料項(xiàng)目封頂

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片

年產(chǎn)120萬(wàn)片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

25萬(wàn)片！三安半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目二期計(jì)劃Q3投產(chǎn)

投資15.2億元，年產(chǎn)60萬(wàn)片新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目開(kāi)工

年產(chǎn)40萬(wàn)片，江西或再添一碳化硅項(xiàng)目

年產(chǎn)12萬(wàn)片5G射頻濾波器晶圓片產(chǎn)線項(xiàng)目主廠房封頂

總投資超14億元，麥斯克電子年產(chǎn)360萬(wàn)片8英寸硅外延片項(xiàng)目封頂

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