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韓國系統(tǒng)半導(dǎo)體市占率急劇下降 2027年將跌至1.6%

中國SiC芯片價(jià)格將下降30%

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1% 同比下降8.9%

SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元小幅下降1.3%

傳中國碳化硅襯底價(jià)格正快速下降國際市場不變

工信部：前三季度集成電路產(chǎn)量2447億塊，同比下降2.5%

2023年上半年中國大陸芯片進(jìn)口量下降

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入將下降11.2%

工信部：集成電路Q1產(chǎn)量722億塊，同比下降14.8%

Gartner：2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 11.2%

SEMI：預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

工信部：2022年1-11月我國集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%

碳化硅襯底價(jià)格2022年下降了15%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

機(jī)構(gòu)：SiC成本逐步下降，行業(yè)有望迎來爆發(fā)拐點(diǎn)

時(shí)隔兩年出口下降，“半導(dǎo)體危機(jī)”讓韓國“芯焦慮”

工信部：1-7月集成電路產(chǎn)量同比下降8%

上海集成電路前5個(gè)月進(jìn)口1071億元，下降0.9%

工信部：1-4月手機(jī)產(chǎn)量同比下降1.3%，集成電路產(chǎn)量同比下降5.4%

新能源汽車受疫情波及和沖擊4月環(huán)比下降幅度異常

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

澄天偉業(yè)發(fā)布年報(bào)，2021年凈利潤1685.56萬元，同比下降28.56%

中國的半導(dǎo)體（集成電路）進(jìn)口總量正在下降，自給自足攻勢初見成效

毛利率下降疊加營業(yè)成本上升，時(shí)代電氣2021年歸母凈利潤下降18.5%

中國大陸芯片產(chǎn)量再次下降

IDC：智能手機(jī)Q3出貨下降6.7% 蘋果超越小米重回第二

8月份日本向中國出口半導(dǎo)體設(shè)備6301臺(tái)，同比下降25.5%

受缺芯影響，印度最大車企9月產(chǎn)量將下降60%

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