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三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導(dǎo)體市場首次突破5000億美元

前所未有的增長期，全球前端晶圓廠設(shè)備近千億美元

AFS：芯片短缺將令2022年全球汽車產(chǎn)量短少83.2萬輛

歐盟實行歐洲芯片法，目標(biāo)2030年全球市占率增至20%

IC Insights：預(yù)計 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額增長 11%，達(dá) 6806 億美元

順絡(luò)電子布局汽車電子等新興市場，已成為博世、法雷奧、寧德時代等全球知名汽車電子企業(yè)供應(yīng)商

納微半導(dǎo)體成立全球首家針對電動汽車的氮化鎵功率芯片設(shè)計中心

瑞能半導(dǎo)體全球運營中心正式啟動，開啟蓄力騰飛新征程

SEMI：全球晶圓廠設(shè)備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

預(yù)計：2022年全球半導(dǎo)體將再度增長11%，產(chǎn)值有望達(dá)6806億美元

全球半導(dǎo)體總銷售額和出貨量創(chuàng)年度新紀(jì)錄

2022年“缺芯”或緩解，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)增長9%

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額破千億美元同比大增44.7%

天岳先進(jìn)12月31日申購：全球半絕緣型碳化硅襯底市場前三企業(yè)

機構(gòu)預(yù)計芯片短缺已導(dǎo)致全球汽車減產(chǎn)1127萬輛北美減產(chǎn)最多

IC Insights：2021年全球半導(dǎo)體銷售額超過100億美元有17家公司

無錫誕生全球最薄半導(dǎo)體GaN晶體，厚度突破1厘米！

聯(lián)電和美光達(dá)成全球和解協(xié)議

全球芯片危機遠(yuǎn)未解除，汽車產(chǎn)業(yè)遭重創(chuàng)

芯片代工巨頭格芯今晚登陸美股

MEMS全球市場格局和技術(shù)趨勢分析

2022年全球氮化鎵行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

麥肯錫：20年來全球半導(dǎo)體經(jīng)濟利潤大盤點，強者愈強

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

高通CEO：全球半導(dǎo)體芯片短缺明年有望緩解

德勤：預(yù)計2030年亞太半導(dǎo)體市場全球占比將超六成

荷蘭政府報告稱歐盟芯片產(chǎn)業(yè)不應(yīng)與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“脫鉤”

2021年全球MCU行業(yè)市場競爭格局與發(fā)展趨勢分析

芯片缺貨全球手機出貨量暴減4000萬

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