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北京芯合半導(dǎo)體碳化硅新品發(fā)布

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

北京經(jīng)開區(qū)設(shè)立人才創(chuàng)業(yè)投資基金首期規(guī)模2.01億元

北京大學(xué)在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進(jìn)展

北京大學(xué)申請金剛石基氮化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法專利，能夠得到高質(zhì)量且低熱阻的金剛石基氮化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)

北京將提升智慧能源供應(yīng)保障能力推進(jìn)大功率充電設(shè)施建設(shè)

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地北京!

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

投資超130億獨(dú)角獸昆侖芯北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片

北京集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用

北京大學(xué)申請多溝道GaN基HEMT專利，降低導(dǎo)通電阻進(jìn)而降低損耗

北京布局3000余畝第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，順義初步形成產(chǎn)業(yè)鏈

2024 北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開，以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展

2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |北京大學(xué)教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

2024北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

北京中電科多臺(tái)國產(chǎn)減薄機(jī)順利交付

北京大學(xué)鄭州新材料高等研究院項(xiàng)目開工

2024北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將召開

賽微電子：收購賽萊克斯北京少數(shù)股權(quán)

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體

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華林嘉業(yè)榮獲「2024年北京市“專精特新”中小企業(yè)」稱號(hào)！

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動(dòng)集成電路檢測設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目落地

穩(wěn)先微出席北京國際汽車博覽會(huì)，位于汽車驅(qū)動(dòng)芯片龍頭企業(yè)展區(qū)

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學(xué)張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法

CSPSD 2024成都前瞻|北京大學(xué)魏進(jìn)：如何使GaN功率器件如Si MOSFET一樣簡單易用？

CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所長金銳受邀將出席“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

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